申请/专利权人：深圳顺络叠层电子有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936206A

主分类号：H01C7/04

分类号：H01C7/04;H01C17/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种热敏芯片及其制作方法，热敏芯片包括热敏瓷体、上电极层和下电极层；上电极层和下电极层分别设置在热敏瓷体的厚度方向上相对的两个表面上；热敏芯片还包括内电极和连接线柱；内电极和连接线柱均设置在热敏瓷体的内部，上电极层和下电极层中的一个通过连接线柱与内电极电连接，内电极、上电极层和下电极层平行设置；通过层间距离和内电极面积中的至少一个对热敏芯片的阻值进行调整，其中，层间距离为上电极层和下电极层中的另一个与内电极之间的距离。该热敏芯片能够不改变材料体系和外观尺寸，实现产品低阻值高B值，同时能够根据需要调节阻值。

主权项：1.热敏芯片，包括热敏瓷体、上电极层和下电极层；所述上电极层和所述下电极层分别设置在所述热敏瓷体的厚度方向上相对的两个表面上；其特征在于：所述热敏芯片还包括内电极和连接线柱；所述内电极和所述连接线柱均设置在所述热敏瓷体的内部，所述上电极层和所述下电极层中的一个通过所述连接线柱与所述内电极电连接，所述内电极、所述上电极层和所述下电极层平行设置；通过层间距离和内电极面积中的至少一个对热敏芯片的阻值进行调整，其中，所述层间距离为所述上电极层和所述下电极层中的另一个与所述内电极之间的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳顺络叠层电子有限公司 热敏芯片及其制作方法

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