申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2022-08-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941273A

主分类号：H04B1/40

分类号：H04B1/40;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H04B1/00

优先权：["20210820 JP 2021-134718"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：高频模块1A具备：模块基板90，其具有彼此相向的主面90a及90b；配置于主面90a上和主面90b上的多个电子部件；以及多个柱电极150，上述多个柱电极150配置于主面90b上，上述多个柱电极150包括电源端子134，其中，多个电子部件包括：集成电路80，其配置于主面90b上，包括与电源端子134连接的控制电路81；以及电容器74，其配置于主面90b上，连接于将电源端子134及控制电路81连接的路径与地之间。在此，电源端子134配置成比其它任何柱电极都更靠近电容器74，和或，电容器74配置成比在主面90b上配置的其它任何电子部件都更靠近电源端子134。

主权项：1.一种高频模块，具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；配置于所述第一主面上和所述第二主面上的多个电子部件；以及多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述第二主面上，所述多个外部连接端子包括电源端子，其中，所述多个电子部件包括：第一电子部件，其配置于所述第二主面上，包括与所述电源端子连接的有源电路；以及第二电子部件，其配置于所述第二主面上，包括连接于将所述电源端子及所述有源电路连接的路径与地之间的电容器，所述电源端子配置成比其它任何外部连接端子都更靠近所述第二电子部件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 高频模块

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