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申请/专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日：2023-12-29
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117936679A
主分类号：H01L33/50
分类号：H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：一种提升可靠性的正装双层LED封装结构及工艺，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架包括塑料框、第一电极板、第二电极板和绝缘带，碗杯支架内于底板上设有红色荧光膜，红色荧光膜的中间设有镂空孔，LED芯片固设在镂空孔内，碗杯支架内设有覆盖红色荧光膜和LED芯片的绿色荧光胶；第一电极板的一端形成第一焊接台，第二电极板的一端形成第二焊接台，LED芯片的第一电极通过第一键合线与第一焊接台连接，LED芯片的第二电极通过第二键合线与第二焊接台连接，第一键合线和第二键合线设在绿色荧光胶内；工艺步骤：贴红色荧光膜、固晶焊线、点绿色荧光胶。解决键合线因应力被拉断的问题，提升整个封装的可靠性。
主权项：1.一种提升可靠性的正装双层LED封装结构，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架包括塑料框和设在塑料框底部的底板，所述底板包括第一电极板、第二电极板和绝缘带，所述第一电极板与第二电极板通过绝缘带隔绝绝缘；其特征在于：所述碗杯支架内于底板上设有红色荧光膜，所述红色荧光膜的中间设有镂空孔，所述LED芯片固设在镂空孔内并固设在底板上，所述红色荧光膜的顶面不高于LED芯片的顶面，所述碗杯支架内设有覆盖红色荧光膜和LED芯片的绿色荧光胶；所述第一电极板远离第二电极板的一端向内弯折形成第一焊接台，所述第二电极板远离第一电极板的一端向内弯折形成第二焊接台，所述第一焊接台和第二焊接台均高于LED芯片；所述LED芯片为正装芯片，LED芯片顶部的第一电极通过第一键合线与第一焊接台连接，LED芯片顶部的第二电极通过第二键合线与第二焊接台连接，第一键合线和第二键合线设在绿色荧光胶内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鸿利智汇集团股份有限公司 一种提升可靠性的正装双层LED封装结构及工艺
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