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申请/专利权人：智新半导体有限公司
申请日：2024-02-05
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117920672A
主分类号：B08B5/02
分类号：B08B5/02;B08B15/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：本申请涉及一种用于超声焊接后的清扫装置及清扫方法，涉及超声焊接技术领域，清扫装置包含：两个以上出气装置，每个出气装置包含气管、支撑机构、多个出气头及与出气头对应的刚性的连接支管；所述支撑机构竖直设置，所述气管设置于支撑机构的轴线处；多个出气头一一通过连接支管支撑于支撑机构上方，并连通于气管；每个出气头包含多个出气口；真空吸尘装置，其包含若干用于承托待清理产品的刚性的真空管路，所述出气口的出气方向朝向待清理产品；所述真空管路的吸尘口邻近待清理产品的边缝。本申请的清扫装置及清扫方法，可以解决传统清理方案清理不净的技术问题。
主权项：1.一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于，包含：两个以上出气装置6，每个出气装置6包含气管7、支撑机构3、多个出气头5及与出气头5对应的刚性的连接支管4；所述支撑机构3竖直设置，所述气管7设置于支撑机构3的轴线处；多个出气头5一一通过连接支管4支撑于支撑机构3上方，并连通于气管7；每个出气头5包含多个出气口501；真空吸尘装置2，其包含若干用于承托待清理产品8的刚性的真空管路202，所述出气口501的出气方向朝向待清理产品8；所述真空管路202的吸尘口201邻近待清理产品8的边缝。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 智新半导体有限公司 一种用于超声焊接后的清扫装置及清扫方法
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