申请/专利权人：株式会社荏原制作所

申请日：2019-10-21

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN111192846B

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02

优先权：["20181115 JP 2018-214402"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2020.05.22#公开

摘要：近年来，要求在单面镀敷与两面镀敷两者中可使用的基板保持器。本发明公开了一种基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使基板的另一面露出的第二开口，基板由第一框架与第二框架夹持，所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于第一框架与基板之间，伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，伪基板的至少一部分与基板的其中一面的至少一部分接触，伪基板保护基板的其中一面免受镀敷液的影响。

主权项：1.一种基板保持器，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使所述基板的另一面露出的第二开口，所述基板由所述第一框架与所述第二框架夹持，所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于所述第一框架与所述基板之间，所述伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，所述伪基板的至少一部分与所述基板的所述其中一面的至少一部分接触，所述伪基板保护所述基板的所述其中一面免受镀敷液的影响，其中所述第一框架及所述第二框架分别包括与所述基板或所述伪基板接触的内密封件，所述第一框架及所述第二框架中的至少一者包括与另一框架接触的外密封件，所述伪基板包括：第一部分，作为所述伪基板的外缘部；第二部分，作为比所述第一部分更靠内侧的部分且与所述内密封件接触；以及第三部分，作为比所述第二部分更靠内侧的部分；所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度或所述第三部分的厚度薄。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社荏原制作所 基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法

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