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申请/专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117491814B
主分类号：G01R31/12
分类号：G01R31/12;G01R27/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权;2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开
摘要：本发明公开了一种评估塑封界面绝缘可靠性方法，属于可靠性试验技术领域。该方法包括：将用于塑封界面绝缘可靠性评估的试样进行环境试验，获取待测塑封界面在试验前的界面电阻和界面击穿强度，以及获取塑封界面在试验后的界面电阻和界面击穿强度；根据以下公式计算绝缘可靠性系数：该方法操作简单，能够在现有环境试验设备和绝缘测试设备的基础上，兼顾实用性和低成本，满足对塑封界面绝缘可靠性的评估需求。
主权项：1.一种评估塑封界面绝缘可靠性方法，其特征在于，包括以下步骤：将用于塑封界面绝缘可靠性评估的试样进行环境试验，获取待测塑封界面在试验前的界面电阻和界面击穿强度，以及获取所述塑封界面在试验后的界面电阻和界面击穿强度；根据以下公式计算绝缘可靠性系数： 其中，α表示绝缘可靠性系数；R试验后表示塑封界面在试验后的界面电阻，单位为Ω；R试验前表示塑封界面在试验前的界面电阻，单位为Ω；CTI试验后表示塑封界面在试验后的界面击穿强度，单位为kVmm；CTI试验前表示塑封界面在试验前的界面击穿强度单位为kVmm；所述试样包括绝缘基板、塑封料、第一加电金属和第二加电金属；其中，所述第一加电金属包括第一金属柱和第一金属薄片，所述第一金属薄片贴设于所述绝缘基板的上表面，所述第一金属柱与所述第一金属薄片连接并在试验过程中导通；所述第二加电金属包括第二金属柱和第二金属薄片，所述第二金属薄片贴设于所述绝缘基板的上表面，所述第二金属柱与所述第二金属薄片连接并在试验过程中导通；所述塑封料将所述绝缘基板的上表面、所述第一加电金属和所述第二加电金属进行塑封并露出所述第一金属柱的上表面和所述第二金属柱的上表面；所述塑封界面为所述第一金属薄片和所述第二金属薄片之间、所述绝缘基板和所述塑封料的接触界面；所述塑封界面的界面电阻为所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的电阻，所述塑封界面的界面击穿强度为所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的击穿强度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 一种评估塑封界面绝缘可靠性方法
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