申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司

申请日：2018-07-06

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN110691500B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.14#公开

摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过将导电胶层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近导电胶层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时导电胶层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时导电胶层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。

主权项：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和导电胶层，所述导电胶层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面为平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个；在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面上设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒用于刺穿所述导电胶层与线路板的地层连接；所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm；所述导电胶层的厚度为1μm-80μm；所述导体颗粒与所述导电胶层的外表面存在一定的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

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