申请/专利权人：国网山东省电力公司泰安供电公司;国网山东省电力公司;国家电网有限公司

申请日：2018-12-30

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN109638732B

主分类号：H02G1/12

分类号：H02G1/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2019.05.10#实质审查的生效;2019.04.16#公开

摘要：本发明提供了一种高压电缆剥皮器，涉及高压电缆制作辅助工具技术领域，本发明提供的高压电缆剥皮器包括剥皮套筒、半导层环切剥皮器和半导层横切剥皮器，剥皮套筒内形成用于高压电缆伸入的容纳空间，半导层环切剥皮器和半导层横切剥皮器均插装在剥皮套筒上，分别用于环切和横切容纳空间内高压电缆的半导层。本发明提供的高压电缆剥皮器切割方向易于控制，并且切割力能够均匀的作用在高压电缆上，保证横切深度，方便对高压电缆的剥皮处理，提高工作效率。

主权项：1.一种高压电缆剥皮器，其特征在于，包括剥皮套筒1、半导层环切剥皮器2和半导层横切剥皮器3，所述剥皮套筒1内形成用于高压电缆伸入的容纳空间，所述半导层环切剥皮器2和所述半导层横切剥皮器3均插装在所述剥皮套筒1上，分别用于环切和横切所述容纳空间内高压电缆的半导层；还包括插装在所述剥皮套筒1上的绝缘层环切剥皮器5，所述绝缘层环切剥皮器5用于环切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层；所述绝缘层环切剥皮器5包括环切刀座51、绝缘层环切刀52、第三弹性件53和第三卡扣54，其中：所述环切刀座51与所述剥皮套筒1连接，且所述环切刀座51上具有用于插装所述绝缘层环切刀52的环切刀插槽；所述绝缘层环切刀52贯穿所述剥皮套筒1；所述第三弹性件53分别与所述绝缘层环切刀52和所述环切刀座51连接；所述第三卡扣54与所述环切刀座51连接，且所述第三卡扣54用于与所述绝缘层环切刀52卡接，以保证所述绝缘层环切刀52切入所述高压电缆的绝缘层；所述环切刀座51包括第一横向延伸部和第一纵向延伸部，所述第一横向延伸部设有所述环切刀插槽，且所述第一横向延伸部与所述剥皮套筒1焊接，所述第一纵向延伸部设有一凹槽，所述凹槽中设有与所述第一纵向延伸部连接的第一借力杆。

全文数据：高压电缆剥皮器技术领域本发明涉及高压电缆制作辅助工具技术领域，尤其是涉及一种高压电缆剥皮器。背景技术据调查，目前工作人员对高压电缆的剥皮都是采用手工方式，例如手工剥离半导层的工艺做法：首先用工具刀在半导层要剥到的位置环切，然后在半导层上横切数刀，最后把半导层与绝缘层一点一点分离，用老虎钳夹住分离出的半导层从前往后撕扯。重复最后一步多次即可剥离半导层。在实际剥皮过程中发现了手工方式剥皮存在以下问题：第一，在对半导层进行环切时，很容易出现环切面参差不齐问题，影响美观。第二，在剥离半导层时，由于人手用力的不均匀，横切时力度难以把握，横切深度无法控制。切的过深容易划到绝缘层，半导物质就会留在绝缘层中，需要用工具进行打磨干净，浪费工作时间。如果不打磨干净，电流会从线鼻子处向半导层及屏蔽层方向爬电，影响绝缘性能。因此，如何提供一种方便对高压电缆进行剥皮的高压电缆剥皮器是本领域技术人员需解决的技术问题之一。发明内容本发明的目的在于提供一种高压电缆剥皮器，其切割方向易于控制，并且切割力能够均匀的作用在高压电缆上，保证横切深度，方便对高压电缆的剥皮处理，提高工作效率。为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：本发明提供一种高压电缆剥皮器，包括剥皮套筒、半导层环切剥皮器和半导层横切剥皮器，所述剥皮套筒内形成用于高压电缆伸入的容纳空间，所述半导层环切剥皮器和所述半导层横切剥皮器均插装在所述剥皮套筒上，分别用于环切和横切所述容纳空间内高压电缆的半导层。进一步地，所述半导层环切剥皮器包括半导层环切刀、第一弹性件和第一卡扣，其中：所述半导层环切刀贯穿所述剥皮套筒；所述第一弹性件分别与所述半导层环切刀和所述剥皮套筒连接；所述第一卡扣与所述剥皮套筒连接，且所述第一卡扣用于与所述半导层环切刀卡接，以保证所述半导层环切刀切入所述高压电缆的半导层。进一步地，所述半导层横切剥皮器包括半导层横切刀、第二弹性件和第二卡扣，其中：所述半导层横切刀贯穿所述剥皮套筒；所述第二弹性件分别与所述半导层横切刀和所述剥皮套筒连接；所述第二卡扣与所述剥皮套筒连接，且所述第二卡扣用于与所述半导层横切刀卡接，以保证所述半导层横切刀切入所述高压电缆的半导层。进一步地，还包括插装在所述剥皮套筒上的半导层端口剥皮器，所述半导层端口剥皮器用于切割所述容纳空间内高压电缆上半导层的端口。进一步地，所述剥皮套筒包括套筒本体和多个调节组件，多个调节组件沿着所述套筒本体的轴线分布，所述调节组件插装在所述套筒本体上，且沿着所述套筒本体的径向相对于所述套筒本体的位置可调，用于压紧不同直径的高压电缆。进一步地，所述调节组件包括压块和限位件，其中：所述压块伸入所述容纳空间内，且沿着所述套筒本体的径向与所述套筒本体滑动连接；所述限位件与所述套筒本体连接，用于限定所述压块相对于所述套筒本体的位置。进一步地，还包括插装在所述剥皮套筒上的绝缘层环切剥皮器，所述绝缘层环切剥皮器用于环切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层。进一步地，所述绝缘层环切剥皮器包括环切刀座、绝缘层环切刀、第三弹性件和第三卡扣，其中：所述环切刀座与所述剥皮套筒连接，且所述环切刀座上具有用于插装所述绝缘层环切刀的环切刀插槽；所述绝缘层环切刀贯穿所述剥皮套筒；所述第三弹性件分别与所述绝缘层环切刀和所述环切刀座连接；所述第三卡扣与所述环切刀座连接，且所述第三卡扣用于与所述绝缘层环切刀卡接，以保证所述绝缘层环切刀切入所述高压电缆的绝缘层。进一步地，还包括插装在所述剥皮套筒上的绝缘层横切剥皮器，所述绝缘层横切剥皮器用于横切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层。进一步地，所述绝缘层横切剥皮器包括横切刀座、绝缘层横切刀和第四弹性件，其中：所述横切刀座与所述剥皮套筒连接，且所述横切刀座上具有用于插装所述绝缘层横切刀的横切刀插槽；所述绝缘层横切刀贯穿所述剥皮套筒；所述第四弹性件分别与所述绝缘层横切刀和所述横切刀座连接。本发明提供的高压电缆剥皮器能产生如下有益效果：在使用上述高压电缆剥皮器时，首先将高压电缆伸入剥皮套筒所形成的容纳空间中，随后使用半导层环切剥皮器对高压电缆的半导层进行环切，即沿着高压电缆的周向切割半导层；随后使用半导层横切剥皮器对高压电缆的半导层进行多次横切，每一次横切的方向均沿着平行于高压电缆轴线的方向，且每一次横切均由环切的切割印记为起始点延伸至高压电缆的末端，以将半导层切成多份，切割完毕后即可轻松的将每一片半导层撕下。本发明提供的高压电缆剥皮器能够对高压电缆的半导层分别进行环切和横切，由于半导层环切剥皮器和半导层横切剥皮器直接插装于剥皮套筒上，且剥皮套筒直接套设在高压电缆外，相比于手工切割来说，各个剥皮器相对于高压电缆的位置更加的稳定，切割方向易于控制，并且切割力能够均匀的作用在高压电缆上，保证横切深度，方便对高压电缆的剥皮处理，提高工作效率。附图说明为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的高压电缆剥皮器的正视图；图2为本发明实施例提供的半导层环切刀和第一弹性件连接时的三维结构示意图；图3为本发明实施例提供的第一卡扣的正视图；图4为本发明实施例提供的半导层横切刀和第二弹性件连接时的三维结构示意图；图5为本发明实施例提供的端口切刀座的三维结构示意图；图6为本发明实施例提供的端口切刀的三维结构示意图；图7为本发明实施例提供的剥皮套筒的正视图；图8为本发明实施例提供的绝缘层环切剥皮器的三维结构示意图；图9为本发明实施例提供的绝缘层环切刀的三维结构示意图；图10为本发明实施例提供的绝缘层横切剥皮器的三维结构示意图；图11为本发明实施例提供的绝缘层横切刀的三维结构示意图。图标：1－剥皮套筒；11－套筒本体；12－调节组件；121－压块；122－限位件；2－半导层环切剥皮器；21－半导层环切刀；22－第一弹性件；23－第一卡扣；3－半导层横切剥皮器；31－半导层横切刀；32－第二弹性件；33－第二卡扣；4－半导层端口剥皮器；41－端口切刀座；42－端口切刀；5－绝缘层环切剥皮器；51－环切刀座；52－绝缘层环切刀；53－第三弹性件；54－第三卡扣；6－绝缘层横切剥皮器；61－横切刀座；62－绝缘层横切刀；63－第四弹性件。具体实施方式下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。图1为本发明实施例提供的高压电缆剥皮器的正视图；图2为本发明实施例提供的半导层环切刀和第一弹性件连接时的三维结构示意图；图3为本发明实施例提供的第一卡扣的正视图；图4为本发明实施例提供的半导层横切刀和第二弹性件连接时的三维结构示意图；图5为本发明实施例提供的端口切刀座的三维结构示意图；图6为本发明实施例提供的端口切刀的三维结构示意图；图7为本发明实施例提供的剥皮套筒的正视图；图8为本发明实施例提供的绝缘层环切剥皮器的三维结构示意图；图9为本发明实施例提供的绝缘层环切刀的三维结构示意图；图10为本发明实施例提供的绝缘层横切剥皮器的三维结构示意图；图11为本发明实施例提供的绝缘层横切刀的三维结构示意图。本实施例的目的在于提供一种高压电缆剥皮器，如图1所示，包括剥皮套筒1、半导层环切剥皮器2和半导层横切剥皮器3，剥皮套筒1内形成用于高压电缆伸入的容纳空间，半导层环切剥皮器2和半导层横切剥皮器3均插装在剥皮套筒1上，分别用于环切和横切容纳空间内高压电缆的半导层。在使用上述高压电缆剥皮器时，首先将高压电缆伸入剥皮套筒所形成的容纳空间中，随后使用半导层环切剥皮器对高压电缆的半导层进行环切，即沿着高压电缆的周向切割半导层；随后使用半导层横切剥皮器对高压电缆的半导层进行多次横切，每一次横切的方向均沿着平行于高压电缆轴线的方向，且每一次横切均由环切的切割印记为起始点延伸至高压电缆的末端，以将半导层切成多份，切割完毕后即可轻松的将每一片半导层撕下。本实施例提供的高压电缆剥皮器能够对高压电缆的半导层分别进行环切和横切，由于半导层环切剥皮器和半导层横切剥皮器直接插装于剥皮套筒上，且剥皮套筒直接套设在高压电缆外，相比于手工切割来说，各个剥皮器相对于高压电缆的位置更加的稳定，切割方向易于控制，并且切割力能够均匀的作用在高压电缆上，保证横切深度，方便对高压电缆的剥皮处理，提高工作效率。需要说明的是，凡是能够实现环切高压电缆半导层的结构都可以是上述实施例所提及的半导层环切剥皮器2。例如：半导层环切剥皮器2可以为固定在剥皮套筒1上的刀体；或者半导层环切剥皮器2可以为与剥皮套筒1卡接的刀体。具体地，沿着剥皮套筒1的径向，剥皮套筒1上可以设有多个卡槽，刀体上设有用于与任意一个卡槽卡接的卡块。卡块可以卡入任意一个卡槽，以调整刀体伸入容纳空间的深度。在一些实施例中，如图1和图2所示，半导层环切剥皮器2包括半导层环切刀21、第一弹性件22和第一卡扣23，其中：半导层环切刀21贯穿剥皮套筒1；第一弹性件22分别与半导层环切刀21和剥皮套筒1连接；第一卡扣23与剥皮套筒1连接，且第一卡扣23用于与半导层环切刀21卡接，以保证半导层环切刀21切入高压电缆的半导层。剥皮套筒1上设有用于半导层环切刀21穿过的刀孔，在使用时，首先将高压电缆伸入容纳空间，此时第一卡扣23取消与半导层环切刀21的卡接，半导层环切刀21在第一弹性件22的支撑下，不切入高压电缆的半导层中。当高压电缆相对于剥皮套筒1的位置确定后，双手克服第一弹性件22的弹力下压半导层环切刀21，使得半导层环切刀21切入高压电缆的半导层中，并将第一卡扣23与半导层环切刀21卡接，保证切割过程中半导层环切刀21不会从高压电缆的半导层中脱离，随后一手固定高压电缆，另一手转动剥皮套筒1，转动一圈后，半导层环切刀21实现对高压电缆半导层的环切。具体地，剥皮套筒1上设有用于插装半导层环切剥皮器2的第一套筒，第一套筒与剥皮套筒1焊接，且其轴线垂直于剥皮套筒1的轴线。在使用时，第一弹性件22分别与第一套筒和半导层环切刀21连接；第一卡扣23与第一套筒转动连接，以实现与半导层环切刀21的卡接和解除卡接。其中，如图2所示，半导层环切刀21设有用于第一弹性件22穿过的通孔，第一弹性件22包括两个相对设置的第一弹性弯曲部。两个第一弹性弯曲部的第一端部穿过通孔进行连接，两个第一弹性弯曲部的第二端部具有用于伸入第一套筒的第一转折部。第一弹性弯曲部可以呈U字形、V字形或者其他能够支撑半导层环切刀21的结构。其中，如图3所示，第一卡扣23可以呈U字形或者V字形，其端部设有用于卡入第一套筒的第二转折部。当第一卡扣23与半导层环切刀21进行卡接时，第一卡扣23卡在半导层环切刀21远离剥皮套筒1的一端。其中，如图2所示，半导层环切刀21可以包括圆柱形环切刀体和设于环切刀体上的第一卡帽，当第一卡扣23与半导层环切刀21进行卡接时，第一卡扣23可以卡在第一卡帽上。具体地，为了使得第一卡扣23能够更加牢固的与第一卡帽进行卡接，第一卡帽上可以设有与第一卡扣23配合的卡槽。需要说明的是，凡是能够实现横切高压电缆半导层的结构都可以是上述实施例所提及的半导层横切剥皮器3。例如：半导层横切剥皮器3可以为固定在剥皮套筒1上的刀体；或者半导层横切剥皮器3可以为与剥皮套筒1卡接的刀体。具体地，沿着剥皮套筒1的径向，剥皮套筒1上可以设有多个卡槽，刀体上设有用于与任意一个卡槽卡接的卡块。卡块可以卡入任意一个卡槽，以调整刀体伸入容纳空间的深度。在一些实施例中，如图1和图4所示，半导层横切剥皮器3包括半导层横切刀31、第二弹性件32和第二卡扣33，其中：半导层横切刀31贯穿剥皮套筒1；第二弹性件32分别与半导层横切刀31和剥皮套筒1连接；第二卡扣33与剥皮套筒1连接，且第二卡扣33用于与半导层横切刀31卡接，以保证半导层横切刀31切入高压电缆的半导层。剥皮套筒1上设有用于半导层横切刀31穿过的刀孔，在使用时，首先将高压电缆伸入容纳空间，此时第二卡扣33取消与半导层横切刀31的卡接，半导层横切刀31在第二弹性件32的支撑下，不切入高压电缆的半导层中。当高压电缆相对于剥皮套筒1的位置确定后，双手克服第二弹性件32的弹力下压半导层横切刀31，使得半导层横切刀31切入高压电缆的半导层中，并将第二卡扣33与半导层横切刀31卡接，保证切割过程中半导层横切刀31不会从高压电缆的半导层中脱离，随后一手固定高压电缆，另一手沿着平行于高压电缆轴线的方向拽动剥皮套筒1，直至剥皮套筒1与高压电缆分离，半导层横切刀31实现对高压电缆半导层的横切。将剥皮套筒1转动一定角度并多次重复以上步骤，以将半导层切成多份，切割完毕后即可轻松的将每一片半导层撕下。具体地，剥皮套筒1上设有用于插装半导层横切剥皮器3的第二套筒，第二套筒与剥皮套筒1焊接，且其轴线垂直于剥皮套筒1的轴线。在使用时，第二弹性件32分别与第二套筒和半导层横切刀31连接；第二卡扣33与第二套筒转动连接，以实现与半导层横切刀31的卡接和解除卡接。其中，如图4所示，半导层横切刀31设有用于第二弹性件32穿过的通孔，第二弹性件32包括两个相对设置的第二弹性弯曲部。第二弹性弯曲部的结构可以与第一弹性弯曲部的结构相同，为了节省篇幅，在此不再一一赘述。其中，第二卡扣33的结构可以与第一卡扣23的结构相同，为了节省篇幅，在此不再一一赘述。其中，如图4所示，半导层横切刀31可以包括圆柱形横切刀体和设于横切刀体上的第二卡帽，当第二卡扣33与半导层横切刀31进行卡接时，第二卡扣33可以卡在第二卡帽上。具体地，为了使得第二卡扣33能够更加牢固的与第二卡帽进行卡接，第二卡帽上可以设有与第二卡扣33配合的卡槽。需要说明的是，在使用时，横切刀体刀刃的延伸方向平行于高压电缆的轴线，环切刀体刀刃的延伸方向垂直于高压电缆的轴线。在一些实施例中，如图1、图5和图6所示，为了方便半导层的剥离，上述高压电缆剥皮器还包括插装在剥皮套筒1上的半导层端口剥皮器4，半导层端口剥皮器4用于切割容纳空间内高压电缆上半导层的端口。半导层端口剥皮器4可以用于横切高压电缆上半导层的端口，使得半导层的端口更易被剥离下来，不需要使用辅助工具撕扯半导层的端部。需要说明的是，凡是能够切割高压电缆上半导层的端口的结构都可以是上述实施例所提及的半导层端口剥皮器4。例如：半导层端口剥皮器4可以为固定在剥皮套筒1上的刀体；或者半导层端口剥皮器4可以包括调节组件和刀体，调节组件用于调节刀体伸入容纳空间的距离。具体地，如图1、图5和图6所示，半导层端口剥皮器4包括端口切刀座41和端口切刀42，端口切刀座41与剥皮套筒1焊接，端口切刀42通过至少一个螺栓与端口切刀座41可拆卸连接，端口切刀座41上设有用于端口切刀42穿过的通孔以及与通孔连通的至少一个螺纹孔，剥皮套筒1上设有用于端口切刀42进入容纳空间的刀口。使用时，各个螺栓一一对应的穿过各个螺纹孔与通孔中的端口切刀42相抵，用于锁定端口切刀42相对于端口切刀座41的位置。当拧松多个螺栓时，可以调整端口切刀42进入容纳空间内的长度。其中，如图5所示，为了方便多个螺栓与端口切刀座41的连接，端口切刀座41可以呈长方体结构，端口切刀座41上可以设有用于对端口切刀42进行横向定位的至少一个螺纹孔，同时也可以设有用于对端口切刀42进行纵向定位的至少一个螺纹孔，每一个螺纹孔用于插装一个螺栓。为了方便端口切刀42的定位，端口切刀42的横截面为长方形、正方形或者正多边形结构。端口切刀座41上通孔的横截面呈与端口切刀42相对应的长方形、正方形或者正多边形结构。在至少一个实施例中，端口切刀42的横截面为正方形。在一些实施例中，如图7所示，为了使得剥皮套筒1能够适应不同直径的高压电缆，同时方便高压电缆伸入容纳空间，剥皮套筒1包括套筒本体11和多个调节组件12，多个调节组件12沿着套筒本体11的轴线分布，调节组件12插装在套筒本体11上，且沿着套筒本体11的径向相对于套筒本体11的位置可调，用于压紧不同直径的高压电缆。当对直径较大的高压电缆进行剥皮时，可以将调节组件12朝向远离套筒本体11的方向移动，以增加容纳空间所能容纳的最大直径尺寸；当对直径较小的高压电缆进行剥皮时，可以将调节组件12朝向靠近套筒本体11的方向移动，以减小容纳空间所能容纳的最大直径尺寸。需要说明的是，凡是能够相对于套筒本体11的位置可调，且能够用于压紧不同直径的高压电缆的结构都可以是上述实施例所提及的调节组件12。例如：方式一：调节组件12可以包括与套筒本体11卡接的滑块，滑块伸入容纳空间用于与高压电缆相抵。沿着套筒本体11的径向，套筒本体11上可以设有多个卡槽，滑块上设有用于与任意一个卡槽卡接的卡块。卡块可以卡入任意一个卡槽，以调整滑块伸入容纳空间的深度。方式二：调节组件12可以包括与套筒本体11螺纹连接的螺杆，螺杆伸入容纳空间用于与高压电缆相抵，螺杆的延伸方向沿着套筒本体11的径向。通过螺杆的转动可以实现对螺杆伸入容纳空间深度的调节。方式三：如图7所示，调节组件12包括压块121和限位件122，其中：压块121伸入容纳空间内，且沿着套筒本体11的径向与套筒本体11滑动连接；限位件122与套筒本体11连接，用于限定压块121相对于套筒本体11的位置。在方式三中，具体地，如图7所示，套筒本体11上设有用于插装调节组件12的第三套筒，第三套筒的端部固定有螺母。压块121包括与第三套筒滑动连接的壳体和设于壳体内的两个滚轮，两个滚轮并排设置用于伸入容纳空间与高压电缆相抵；限位件122为与螺母螺纹螺纹连接的螺杆，螺杆的一端设有圆环部，另一端设用于与壳体相抵。在使用时，可拿取圆环部顺时针转动螺杆，使得螺杆朝向靠近套筒本体11的方向运动，从而推动壳体深入容纳空间，减小了容纳空间所容纳的最大直径尺寸；当拿取圆环部逆时针转动螺杆时，螺杆朝向远离套筒本体11的方向运动，壳体随之逐渐退出容纳空间，增加了容纳空间所容纳的最大直径尺寸。需要说明的是，在上述两个过程中，两个滚轮与套筒本体11内壁之间最远的距离即为容纳空间所能容纳的最大直径尺寸。在方式三中，具体地，第三套筒上设有用于对壳体进行限位的限位凸起，限位凸起设于壳体远离限位件122的一侧，用于对壳体进行阻挡，避免壳体从容纳空间内部掉出。在一些实施例中，如图8所示，为了使得上述高压电缆剥皮器能够更全面的对高压电缆进行剥皮，上述高压电缆剥皮器还包括插装在剥皮套筒1上的绝缘层环切剥皮器5，绝缘层环切剥皮器5用于环切容纳空间内高压电缆的绝缘层。在一些实施例中，绝缘层环切剥皮器5的结构可以与半导层环切剥皮器2的结构相同。在一些其他实施例中，如图8和图9所示，由于绝缘层的厚度较厚，为了能够充分的切割绝缘层，绝缘层环切剥皮器5可以包括环切刀座51、绝缘层环切刀52、第三弹性件53和第三卡扣54，其中：环切刀座51与剥皮套筒1连接，且环切刀座51上具有用于插装绝缘层环切刀52的环切刀插槽；绝缘层环切刀52贯穿剥皮套筒1；第三弹性件53分别与绝缘层环切刀52和环切刀座51连接；第三卡扣54与环切刀座51连接，且第三卡扣54用于与绝缘层环切刀52卡接，以保证绝缘层环切刀52切入高压电缆的绝缘层。在使用时，首先将高压电缆伸入容纳空间，此时第三卡扣54取消与绝缘层环切刀52的卡接，绝缘层环切刀52插接在环切刀座51的环切刀插槽中，且绝缘层环切刀52在第三弹性件53的支撑下，不切入高压电缆的绝缘层中。当高压电缆相对于剥皮套筒1的位置确定后，双手克服第三弹性件53的弹力下压绝缘层环切刀52，使得绝缘层环切刀52切入高压电缆的绝缘层中，并将第三卡扣54与绝缘层环切刀52卡接，保证切割过程中绝缘层环切刀52不会从高压电缆的绝缘层中脱离，随后一手固定高压电缆，另一手转动剥皮套筒1，转动一圈后，绝缘层环切刀52实现对高压电缆绝缘层的环切。其中，如图8所示，环切刀座51呈倒L形，具体包括第一横向延伸部和第一纵向延伸部。第一横向延伸部设有环切刀插槽，且第一横向延伸部与剥皮套筒1焊接，第一纵向延伸部设有一凹槽，凹槽中设有与第一纵向延伸部连接的第一借力杆。由于绝缘层的厚度较厚，绝缘层环切刀52切入高压电缆的绝缘层中时，可以使用撬杆协助操作，具体过程如下：手持撬杆的一端，将撬杆的另一端伸入第一借力杆下方的凹槽中，以绝缘层环切刀52作为支点下压撬杆，由于第一借力杆相对于第一纵向延伸部的位置是固定的，撬杆能够将绝缘层环切刀52压入高压电缆的绝缘层中，方便作业人员的操作。其中，第三弹性件53可以呈U形、V形或者为图8所示的扭簧。以第三弹性件53为扭簧进行具体说明，扭簧的一端与环切刀座51连接，扭簧的另一端与绝缘层环切刀52连接。为了使得扭簧能够充分的发挥弹性作用，环切刀座51上可以设有用于限定扭簧相对于环切刀座51位置的限位块。扭簧与环切刀座51连接的一端经过限位块的下方后与绝缘层环切刀52进行连接。其中，第三卡扣54的结构可以与第一卡扣23的结构相同，为了节省篇幅，在此不再一一赘述。其中，如图9所示，绝缘层环切刀52为片状刀片，更便于切入绝缘层中。在一些实施例中，如图10所示，上述高压电缆剥皮器还包括插装在剥皮套筒1上的绝缘层横切剥皮器6，绝缘层横切剥皮器6用于横切容纳空间内高压电缆的绝缘层。在使用时绝缘层横切剥皮器6可以对高压电缆的绝缘层进行横向切割，有效的加快高压电缆的剥皮过程。在一些实施例中，绝缘层横切剥皮器6的结构可以与半导层横切剥皮器3的结构相同。在另一些实施例中，如图10和图11所示，由于绝缘层的厚度较厚，为了能够充分的切割绝缘层，绝缘层横切剥皮器6包括横切刀座61、绝缘层横切刀62和第四弹性件63，其中：横切刀座61与剥皮套筒1连接，且横切刀座61上具有用于插装绝缘层横切刀62的横切刀插槽；绝缘层横切刀62贯穿剥皮套筒1；第四弹性件63分别与绝缘层横切刀62和横切刀座61连接。在使用时，首先将高压电缆伸入容纳空间，此时绝缘层横切刀62插接在横切刀座61的横切刀插槽中，且绝缘层横切刀62在第四弹性件63的支撑下，不切入高压电缆的绝缘层中。当高压电缆相对于剥皮套筒1的位置确定后，下压绝缘层横切刀62，使得绝缘层横切刀62切入高压电缆的绝缘层中，实现对高压电缆绝缘层的横切。其中，如图10所示，横切刀座61呈倒L形，具体包括第二横向延伸部和第二纵向延伸部。第二横向延伸部设有横切刀插槽，且第二横向延伸部与剥皮套筒1焊接，第二纵向延伸部设有一凹槽，凹槽中设有与第二纵向延伸部连接的第二借力杆。由于绝缘层的厚度较厚，绝缘层横切刀62切入高压电缆的绝缘层中时，可以使用撬杆协助操作，具体过程如下：手持撬杆的一端，将撬杆的另一端伸入第二借力杆下方的凹槽中，以绝缘层横切刀62作为支点下压撬杆，由于第二借力杆相对于第二纵向延伸部的位置是固定的，撬杆能够将绝缘层横切刀62压入高压电缆的绝缘层中，横切深度约等于绝缘层的厚度，直接实现对高压电缆的横切，方便作业人员的操作。其中，第四弹性件63可以呈U形、V形或者为图10所示的扭簧。以第四弹性件63为扭簧进行具体说明，扭簧的一端与横切刀座61连接，扭簧的另一端与绝缘层横切刀62连接。其中，如图11所示，绝缘层横切刀62为片状刀片，且绝缘层横切刀62的刀刃长于绝缘层环切刀52的刀刃，使得绝缘层横切刀62每一次压入高压电缆的绝缘层中时，切割线能够足够长，方便作业人员的剥皮处理。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

权利要求：1.一种高压电缆剥皮器，其特征在于，包括剥皮套筒1、半导层环切剥皮器2和半导层横切剥皮器3，所述剥皮套筒1内形成用于高压电缆伸入的容纳空间，所述半导层环切剥皮器2和所述半导层横切剥皮器3均插装在所述剥皮套筒1上，分别用于环切和横切所述容纳空间内高压电缆的半导层。2.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述半导层环切剥皮器2包括半导层环切刀21、第一弹性件22和第一卡扣23，其中：所述半导层环切刀21贯穿所述剥皮套筒1；所述第一弹性件22分别与所述半导层环切刀21和所述剥皮套筒1连接；所述第一卡扣23与所述剥皮套筒1连接，且所述第一卡扣23用于与所述半导层环切刀21卡接，以保证所述半导层环切刀21切入所述高压电缆的半导层。3.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述半导层横切剥皮器3包括半导层横切刀31、第二弹性件32和第二卡扣33，其中：所述半导层横切刀31贯穿所述剥皮套筒1；所述第二弹性件32分别与所述半导层横切刀31和所述剥皮套筒1连接；所述第二卡扣33与所述剥皮套筒1连接，且所述第二卡扣33用于与所述半导层横切刀31卡接，以保证所述半导层横切刀31切入所述高压电缆的半导层。4.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，还包括插装在所述剥皮套筒1上的半导层端口剥皮器4，所述半导层端口剥皮器4用于切割所述容纳空间内高压电缆上半导层的端口。5.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述剥皮套筒1包括套筒本体11和多个调节组件12，多个调节组件12沿着所述套筒本体11的轴线分布，所述调节组件12插装在所述套筒本体11上，且沿着所述套筒本体11的径向相对于所述套筒本体11的位置可调，用于压紧不同直径的高压电缆。6.根据权利要求5所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述调节组件12包括压块121和限位件122，其中：所述压块121伸入所述容纳空间内，且沿着所述套筒本体11的径向与所述套筒本体11滑动连接；所述限位件122与所述套筒本体11连接，用于限定所述压块121相对于所述套筒本体11的位置。7.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，还包括插装在所述剥皮套筒1上的绝缘层环切剥皮器5，所述绝缘层环切剥皮器5用于环切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层。8.根据权利要求7所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述绝缘层环切剥皮器5包括环切刀座51、绝缘层环切刀52、第三弹性件53和第三卡扣54，其中：所述环切刀座51与所述剥皮套筒1连接，且所述环切刀座51上具有用于插装所述绝缘层环切刀52的环切刀插槽；所述绝缘层环切刀52贯穿所述剥皮套筒1；所述第三弹性件53分别与所述绝缘层环切刀52和所述环切刀座51连接；所述第三卡扣54与所述环切刀座51连接，且所述第三卡扣54用于与所述绝缘层环切刀52卡接，以保证所述绝缘层环切刀52切入所述高压电缆的绝缘层。9.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，还包括插装在所述剥皮套筒1上的绝缘层横切剥皮器6，所述绝缘层横切剥皮器6用于横切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层。10.根据权利要求9所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述绝缘层横切剥皮器6包括横切刀座61、绝缘层横切刀62和第四弹性件63，其中：所述横切刀座61与所述剥皮套筒1连接，且所述横切刀座61上具有用于插装所述绝缘层横切刀62的横切刀插槽；所述绝缘层横切刀62贯穿所述剥皮套筒1；所述第四弹性件63分别与所述绝缘层横切刀62和所述横切刀座61连接。

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