申请/专利权人：上海航天电子通讯设备研究所

申请日：2021-08-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN113657066B

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.12.03#实质审查的生效;2021.11.16#公开

摘要：本发明公开了一种SMT贴装数据快速转换方法及系统，包括：读取PCB设计文件，获取所有元器件的属性信息和所有焊盘的属性信息，判别元器件封装形式，对于识别为表贴封装形式的元器件自动矫正元器件角度、自动计算元器件中心坐标，将结果输出为贴片机装配清单，从而解决了相关技术中存在的PCB设计软件和贴片机使用的元器件封装库的0°状态和正方向不一致，导致PCB设计软件导出的贴装数据文件中包含的角度信息不能直接使用，需要人工逐个矫正等技术问题。本发明从PCB设计文件中提取属性信息，对元器件角度进行自动矫正和中心坐标自动计算，取代了效率低、精度不足的人工核对和修改的方法，提高了贴装数据的准确性和工作效率。

主权项：1.一种SMT贴装数据快速转换方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1，读取PCB设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的属性信息，调用元器件焊盘接口遍历元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；S2，依据所述焊盘的属性信息判别焊盘类型；S3，依据所述元器件所有焊盘的所述焊盘类型判别所述元器件的封装形式；S4，对识别为表贴封装形式的元器件进行中心坐标计算和元器件角度矫正的数据处理；S5，输出贴片机贴装程序适用的装配清单，所述装配清单包含处理后的所有元器件位号、元器件角度和元器件中心坐标数据；所述PCB设计文件至少包括：PCBLayout文件；和或所述元器件的属性信息包括以下任一种或多种的组合：位号、正反面、封装、焊盘数、角度、中心坐标；和或所述焊盘的属性信息包括以下任一种或多种的组合：标识、形状、焊盘尺寸、通孔尺寸、表贴属性、中心坐标；所述依据所述焊盘的属性信息判别焊盘类型包括：判断所述焊盘尺寸是否大于所述通孔尺寸，若是，所述焊盘识别为金属化焊盘；焊盘表贴属性为是的金属化焊盘为表贴焊盘，焊盘表贴属性为否的金属化焊盘为通孔焊盘；所述依据所述元器件的所有焊盘的焊盘类型判别所述元器件的封装形式包括：所述表贴焊盘数量大于所述通孔焊盘数量的元器件识别为表贴封装形式的元器件；所述识别为表贴封装形式的元器件进行中心坐标计算包括：对于所述金属化焊盘总数量不为3的所述元器件，自动计算所有焊盘中心的坐标极值均值作为元器件中心坐标；对于所述金属化焊盘总数量为3的所述元器件，自动计算3个焊盘中心的外接圆圆心坐标作为元器件中心；所述识别为表贴封装形式的元器件进行元器件角度矫正的数据处理包括：自动识别所述元器件第一焊盘，获取第一焊盘坐标；依据元器件正反面属性、所述第一焊盘坐标、所述元器件中心坐标和矫正前元器件角度自动计算PCB设计坐标系下元器件0°状态与贴片机坐标系下元器件0°状态的差值，依据差值对所述PCB设计坐标系下元器件角度进行补偿矫正为贴片机坐标系下元器件角度。

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