申请/专利权人：苏州欧普照明有限公司

申请日：2019-06-24

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN110173632B

主分类号：F21K9/232

分类号：F21K9/232;F21K9/61;F21K9/68;F21V8/00;F21V7/04;F21V13/02;F21V19/00;F21W121/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2019.09.20#实质审查的生效;2019.08.27#公开

摘要：本申请公开了一种蜡烛灯，包括基台、第一光源模组、第二光源模组以及配光元件；基台包括竖向凸台以及横向承载台，竖向凸台具有竖向承载面，横向承载台沿周向环绕竖向凸台并具有横向承载面；第一光源模组设置在竖向承载面上，第二光源模组设置在横向承载面上；配光元件包括导光环壁以及反射花瓣部，导光环壁一端为入光面，反射花瓣部设置在导光环壁远离入光面的一端，反射花瓣部上设置有全反射面，全反射面由靠近第二中心线的一侧至远离第二中心线的一侧逐渐远离入光面；导光环壁套设在竖向凸台的外围，入光面正对第二光源模组。本申请所提供的蜡烛灯既具备足够的光照强度，又可以形成光线集中区域，使整体的照明效果更加接近传统蜡烛灯的效果。

主权项：1.一种蜡烛灯，其特征在于，包括基台、第一光源模组、第二光源模组以及配光元件；所述基台包括竖向凸台以及横向承载台，所述竖向凸台具有第一中心线以及沿周向围绕所述第一中心线的一圈竖向承载面，所述横向承载台沿所述周向环绕所述竖向凸台，所述横向承载台具有横向承载面；所述第一光源模组设置在所述竖向承载面上，所述第二光源模组设置在所述横向承载面上；所述配光元件包括导光环壁以及一圈反射花瓣部，所述导光环壁具有第二中心线且其一端为入光面，一圈所述反射花瓣部设置在所述导光环壁远离所述入光面的一端，所述反射花瓣部上设置有全反射面，所述全反射面由靠近所述第二中心线的一侧至远离所述第二中心线的一侧逐渐远离所述入光面；所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围，所述入光面正对所述第二光源模组。

全文数据：蜡烛灯技术领域本申请涉及照明技术领域，尤其涉及一种蜡烛灯。背景技术随着人们生活水平的日渐提高，灯具已经成为人们日常生活中一种必不可少的电器，在为环境提供照明的同时还能够提升氛围。蜡烛灯由于其类似烛光的复古照明效果而受到许多消费者的青睐，被广泛应用于水晶灯等灯具内。传统的蜡烛灯由灯丝发光，虽然亮度很高，但产热量较大且耗电量高，不够环保。随着LED的发展，新型的蜡烛灯已经逐渐改为采用LED芯片作为光源。然而，LED芯片虽然节能环保，但由于单颗LED芯片的发光强度较低，需要多颗组合使用才能达到较高的发光强度以照亮更多的区域，但这又会导致光线分散不集中，无法营造出蜡烛般的照明效果，因此如何提高使用LED芯片的蜡烛灯的照明效果是亟待解决的问题。发明内容本申请实施例提供一种蜡烛灯，以解决上述问题。本申请实施例采用下述技术方案：本申请实施例提供了一种蜡烛灯，包括基台、第一光源模组、第二光源模组以及配光元件；所述基台包括竖向凸台以及横向承载台，所述竖向凸台具有第一中心线以及沿周向围绕所述第一中心线的一圈竖向承载面，所述横向承载台沿所述周向环绕所述竖向凸台，所述横向承载台具有横向承载面；所述第一光源模组设置在所述竖向承载面上，所述第二光源模组设置在所述横向承载面上；所述配光元件包括导光环壁以及一圈反射花瓣部，所述导光环壁具有第二中心线且其一端为入光面，一圈所述反射花瓣部设置在所述导光环壁远离所述入光面的一端，所述反射花瓣部上设置有全反射面，所述全反射面由靠近所述第二中心线的一侧至远离所述第二中心线的一侧逐渐远离所述入光面；所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围，所述入光面正对所述第二光源模组。可选地，上述的蜡烛灯中，所述反射花瓣部上还设置有出光面，所述出光面由所述导光环壁远离所述第二中心线的一侧延伸至所述全反射面远离所述第二中心线的一侧。可选地，上述的蜡烛灯中，所述全反射面为朝背离所述入光面一侧凸起的弧面。可选地，上述的蜡烛灯中，每个所述反射花瓣部均具有两个所述全反射面以及两个所述出光面，两个所述全反射面相对于过所述第二中心线的平面对称设置，且两个所述全反射面之间具有一条第一连接棱，两个所述出光面相对于过所述第二中心线的平面对称设置，且两个所述出光面之间具有一条第二连接棱。可选地，上述的蜡烛灯中，所述配光元件还包括顶壁，所述顶壁封闭所述导光环壁远离所述入光面的一端。可选地，上述的蜡烛灯中，所述顶壁上排布有棱锥阵列。可选地，上述的蜡烛灯中，所述第一光源模组包括第一FPC基板以及设置在所述第一FPC基板上的第一LED芯片，所述第一FPC基板与所述竖向承载面粘接；所述第二光源模组包括第二FPC基板以及设置在所述第二FPC基板上的第二LED芯片，所述第二FPC基板与所述横向承载面粘接。可选地，上述的蜡烛灯中，所述配光元件还包括第一压接部，所述第一压接部设置在所述导光环壁所围绕的区域内，当所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围时，所述第一压接部将所述第一FPC基板压在所述竖向承载面上。可选地，上述的蜡烛灯中，所述第一压接部的数量与所述竖向承载面的数量对应，且所述第一压接部的位置对应相邻两个所述竖向承载面之间的连接边缘。可选地，上述的蜡烛灯中，所述配光元件还包括第二压接部，所述第二压接部环绕且凸出于所述入光面，当所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围时，所述第二压接部将所述第二FPC基板压在所述横向承载面上。可选地，上述的蜡烛灯中，还包括电源模组，所述电源模组设置在所述横向承载台背离所述竖向凸台的一侧，所述竖向凸台内设置有贯穿孔，所述第一光源模组还包括导电件，所述导电件的一端与所述第一FPC基板电性连接，所述导电件的另一端穿过所述贯穿孔与所述电源模组电性连接，所述第二光源模组与所述第一光源模组电性连接。可选地，上述的蜡烛灯中，所述第一FPC基板上设置有第一焊盘，所述第二FPC基板具有延伸段，所述延伸段上设置有第二焊盘，所述第一光源模组与所述第二光源模组通过所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接实现电性连接。可选地，上述的蜡烛灯中，还包括散热壳体，所述基台整体由导热材料制成，所述基台还包括环状裙边，所述环状裙边围绕所述横向承载台且与所述竖向凸台相互背离，所述散热壳体包覆所述环状裙边并与所述基台共同围成电源腔，所述电源模组设置在所述电源腔内。可选地，上述的蜡烛灯中，所述散热壳体包括塑料导热外层与嵌套在所述塑料导热外层内部的金属导热内层，所述金属导热内层包覆所述环状裙边并与所述环状裙边过盈配合。可选地，上述的蜡烛灯中，还包括泡壳，所述泡壳罩设在所述配光元件的外围且与所述散热壳体固定连接。可选地，上述的蜡烛灯中，还包括灯头，所述灯头与所述散热壳体背离环状裙边的一侧固定连接，所述电源模组与所述灯头电性连接。可选地，上述的蜡烛灯中，所述配光元件与所述散热壳体可拆卸固定。可选地，上述的蜡烛灯中，所述第一光源模组所发出的光线透过所述导光环壁，所述第二光源模组所发出的光线被所述导光环壁引导至所述反射花瓣部的所述全反射面。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的蜡烛灯的第一光源模组发出的光线能够透过导光环壁，而第二光源模组发出的光线能够由入光面射入导光环壁并沿导光环壁进入反射花瓣部，最终由全反射面折射或反射后出射。这样既可以使蜡烛灯具备足够的光照强度，又可以使反射花瓣部形成光线集中区域，从而使蜡烛灯整体的照明效果更加接近传统蜡烛灯的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例公开的蜡烛灯的爆炸结构视图；图2为本申请实施例公开的基台、第一光源模组以及第二光源模组的装配结构视图；图3为本申请实施例公开的基台、第一光源模组以及第二光源模组的爆炸结构视图；图4为本申请实施例公开的配光元件的立体结构视图；图5为本申请实施例公开的配光元件的仰视结构视图；图6为本申请实施例公开的配光元件的剖视结构视图；图7为本申请实施例公开的基台、第一光源模组、第二光源模组以及配光元件的装配结构剖视图；图8为本申请实施例公开的蜡烛灯的整体剖视结构视图；图9为本申请实施例公开的第一光源模组的光路图；图10为本申请实施例公开的第二光源模组的光路图。附图标记说明：1-基台、10-竖向凸台、100-竖向承载面、102-贯穿孔、12-横向承载台、120-横向承载面、14-环状裙边、2-第一光源模组、20-第一FPC基板、200-第一焊盘、22-第一LED芯片、24-导电件、3-第二光源模组、30-第二FPC基板、300-延伸段、302-第二焊盘、32-第二LED芯片、4-配光元件、40-导光环壁、400-入光面、42-反射花瓣部、420-全反射面、422-出光面、424-第一连接棱、426-第二连接棱、44-顶壁、46-第一压接部、48-第二压接部、5-电源模组、6-散热壳体、60-塑料导热外层、62-金属导热内层、64-卡接结构、7-泡壳、8-灯头、9-电源腔。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。本申请实施例公开了一种蜡烛灯，如图1至图8所示，其核心部件包括基台1、第一光源模组2、第二光源模组3以及配光元件4，除此之外，该蜡烛灯通常还可包括电源模组5、散热壳体6、泡壳7以及灯头8等结构。下面对各部件进行详细介绍。基台1包括竖向凸台10以及横向承载台12，竖向凸台10具有第一中心线a以及沿周向围绕第一中心线a的一圈竖向承载面100，横向承载台12沿周向环绕竖向凸台10，并且在横向承载台12上具有横向承载面120。第一光源模组2设置在竖向承载面100上，第二光源模组3设置在横向承载面120上。具体地，为了便于装配以及节约空间，第一光源模组2可包括第一FPC基板20以及设置在第一FPC基板20上的第一LED芯片22，第一FPC基板20与竖向承载面100可通过背胶或其他方式进行粘接。同时，第二光源模组3可包括第二FPC基板30以及设置在第二FPC基板30上的第二LED芯片32，第二FPC基板30与横向承载面120可通过背胶或其他方式进行粘接。与普通的PCB板相比，FPC基板更薄且为柔性材质，因此更适合安装在结构较为复杂、紧凑的设备内。配光元件4包括导光环壁40以及一圈反射花瓣部42，导光环壁40具有第二中心线b且其一端为入光面400，一圈反射花瓣部42设置在导光环壁40远离入光面400的一端，反射花瓣部42上设置有全反射面420，全反射面420由靠近第二中心线b的一侧至远离第二中心线b的一侧逐渐远离入光面400。配光元件4与基台1、第一光源模组2以及第二光源模组3的配合关系为：将导光环壁40套设在竖向凸台10的外围，入光面400正对第二光源模组3。此时，第一光源模组2正对导光环壁40的内侧壁，因此发出的光线能够透过导光环壁40直接由配光元件4的侧面射出参见图9。第一光源模组2所发出的光线能够为亮蜡烛灯四周的环境提供高亮度的照明，以满足人们对照明的需求。而第二光源模组3由于正对入光面400，因此其所发出的光线能够由入光面400射入导光环壁40，在导光环壁40内，光线经两侧壁不断全反射并沿导光环壁40进入反射花瓣部42，最终由到达反射花瓣部42的全反射面420，根据光线入射角度的不同，全反射面420最终会将光线折射或反射并最终出射参见图10。这样第二光源模组3绝大部分光线会被集中到全反射面420上，从而使全反射面420处显得非常耀眼夺目，形成接近传统蜡烛灯的灯丝的发光效果。一圈反射花瓣部42的数量可根据反射花瓣部42的尺寸进行确定，通常在几个至十几个不等。这样既可以使蜡烛灯具备足够的光照强度，又可以使反射花瓣部形成光线集中区域，从而使蜡烛灯整体的照明效果更加接近传统蜡烛灯的效果。通常情况下，反射花瓣部42由透明材料制成，因此每个反射花瓣部42上还设置有出光面422，出光面422由导光环壁40远离第二中心线b的一侧延伸至全反射面420远离第二中心线b的一侧。通过调节全反射面420与出光面422的姿态可以呈现出不同的聚光效果。全反射面420可以选择平面，但将其设计为朝背离入光面400一侧凸起的弧面可以获得更好的外观以及照明效果。进一步地，为了使蜡烛灯看上去更加璀璨夺目，可以增加反射花瓣部42的反射面，使其表面成为类似水晶或钻石珠宝般的多面结构。例如，每个反射花瓣部42可以同时具有两个全反射面420以及两个出光面422，两个全反射面420相对于过第二中心线b的平面对称设置，且两个全反射面420之间具有一条第一连接棱424，两个出光面422也相对于过第二中心线b的平面对称设置，且两个出光面422之间具有一条第二连接棱426。如图4至图8所示，为了防止观察者由导光环壁40远离入光面400的一端直接观察到第一光源模组2以及第二光源模组3，可以在配光元件4内设置顶壁44对导光环壁40远离入光面400的一端进行封闭。顶壁44上可以设置遮挡图案、磨砂或其它方式使光线被遮挡、散射，以实现遮蔽效果。在优选方案中，可以在顶壁44上排布棱锥阵列，例如三棱锥、四棱锥、V形槽等。棱锥阵列可以通过折射和反射打乱光线的排布，从而使观察者无法形成完整的图像，同时，棱锥阵列也可以进一步增加配光元件4的面数量，使其更加璀璨耀眼。在本实施例中，虽然采用FPC基板具有装配简便、节约空间等优点，但由于光源模组在工作过程中发热特性，往往使得FPC基板与基台1之间的背胶失效。为了防止光源模组与基台1脱离，如图5至图7所示，可以在配光元件4内设置第一压接部46，第一压接部46设置在导光环壁40所围绕的区域内，其可以由反射花瓣部42或者顶壁44连接固定。当导光环壁40套设在竖向凸台10的外围时，第一压接部46将第一FPC基板20压在竖向承载面100上。这样，即使第一FPC基板20与竖向承载面100之间的背胶失效，第一FPC基板20也不会脱离竖向承载面100。为了保证压紧效果，第一压接部46的数量最好与竖向承载面100的数量对应，由于第一FPC基板20上设置有第一LED芯片22，并且第一LED芯片22通常会设置在第一FPC基板20上对应竖向承载面100的中间区域而非边缘，因此为了防止第一压接部46遮挡或压坏第一LED芯片22，可以将第一压接部46的位置对应相邻两个竖向承载面100之间的连接边缘。即第一压接部46对第一FPC基板20的施压位置对应竖向承载面100的边缘。相邻两个竖向承载面100之间的夹角由竖向凸台10的结构决定，例如，若竖向凸台10为正三棱柱，则相邻两个竖向承载面100之间的夹角为60度；若竖向凸台10为正四棱柱即图中所示结构，则相邻两个竖向承载面100之间的夹角为90度；若竖向凸台10为正五棱柱，则相邻两个竖向承载面100之间的夹角为108度，以此类推。并且，相邻两个竖向承载面100之间可以通过圆角过渡。如图5所示，第一压接部46的形状可以同时与相邻的两个竖向承载面100的连接边缘以及夹角相匹配，从而使一个第一压接部46可以同时对相邻的两个竖向承载面100的连接边缘施压，以简化结构。基于同样的原因，配光元件4还可包括第二压接部48，第二压接部48环绕且凸出于入光面400，当导光环壁40套设在竖向凸台10的外围时，第二压接部48将第二FPC基板30压在横向承载面120上。这样，即使第二FPC基板30与横向承载面120之间的背胶失效，第二FPC基板30也不会脱离横向承载面120。本实施例中，第一光源模组2与第二光源模组3均需要由电源模组5进行供电，但由于配光元件4的外围均为出光范围，因此电源模组5通常不会设置在配光元件4的外围以免遮挡出光。因此，本实施例中将电源模组5设置在横向承载台12背离竖向凸台10的一侧。而为了使第一光源模组2与第二光源模组3顺利连接电源模组5，在竖向凸台10内设置有贯穿孔102，同时在第一光源模组2内还包括导电件24例如导线、导电片等，导电件24的一端与第一FPC基板20电性连接，导电件24的另一端穿过贯穿孔102并与电源模组5电性连接，第二光源模组3则与第一光源模组2电性连接。如图3所示，在第一FPC基板20上可以设置有第一焊盘200，而在第二FPC基板30上具有延伸段300，并在延伸段300上设置第二焊盘302，延伸段300能够使第二焊盘302与第一焊盘200处于连接位置，第一光源模组2与第二光源模组3便可通过第一焊盘200与第二焊盘302的连接实现电性连接。第一焊盘200与第二焊盘302可通过超声波焊接等方式连接。LED芯片虽然光电转换率较传统的白炽灯有大幅提升，但依然会有一部分电能会被转换为热能从而发生热量堆积，造成性能下降以及安全隐患。为了确保及时散热，本实施例中的基台1整体由导热材料制成，即基台1整体成为一个导热部件，能够快速传导第一LED芯片22以及第二LED芯片32所发出的热量。在基台1上设置有环状裙边14，环状裙边14围绕横向承载台12且与竖向凸台10处在相互背离的位置。蜡烛灯的散热壳体6包覆环状裙边14，因此热量可由基台1的环状裙边14传递至散热壳体6。作为壳体，散热壳体6直接与外界接触并进行热交换，因此能够将蜡烛灯内部的热量传递至外界。散热壳体6与基台1共同围成电源腔9，电源模组5设置在电源腔9内。与此同时，散热壳体6也可作为固定配光元件4的结构。散热壳体6与配光元件4可以通过粘接、卡接或其它方式进行固定。为了便于维修和更换光源模组，配光元件4与散热壳体6的固定连接优选为可拆卸固定方式。例如配光元件4可以在横向承载台的入光面400外围增设一圈卡接部41，卡接部41朝背离反射花瓣部42的方向延伸。同时在散热壳体6上设置卡爪或卡接槽等卡接结构64与卡接部41进行卡接。散热壳体6也有导热性能良好的材料制成，这些材料包括且不限于金属以及塑料。例如，散热壳体6可以包括塑料导热外层60与嵌套在塑料导热外层60内部的金属导热内层62例如铝层，塑料导热外层60与金属导热内层62构成塑包金铝结构，同时保证绝缘以及散热效果。金属导热内层62包覆环状裙边14并与环状裙边14过盈配合，以形成稳定的结构连接以及导热结构。泡壳7罩设在配光元件4的外围，是蜡烛灯发光部分的保护结构和塑形结构，其形状通常类似子弹头形。泡壳7可以与散热壳体6固定连接，且固定连接方式可选择可拆卸方式或不可拆卸方式。灯头8是蜡烛灯与灯具安装口固定连接以及电性连接的结构，灯头8与散热壳体6背离环状裙边14的一侧固定连接，电源模组5与灯头8电性连接。常用的灯头8型号有E14型、E27型等。综上所述，本申请实施例所提供的蜡烛灯既具备足够的光照强度，又可以形成光线集中区域，使整体的照明效果更加接近传统蜡烛灯的效果。本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

权利要求：1.一种蜡烛灯，其特征在于，包括基台、第一光源模组、第二光源模组以及配光元件；所述基台包括竖向凸台以及横向承载台，所述竖向凸台具有第一中心线以及沿周向围绕所述第一中心线的一圈竖向承载面，所述横向承载台沿所述周向环绕所述竖向凸台，所述横向承载台具有横向承载面；所述第一光源模组设置在所述竖向承载面上，所述第二光源模组设置在所述横向承载面上；所述配光元件包括导光环壁以及一圈反射花瓣部，所述导光环壁具有第二中心线且其一端为入光面，一圈所述反射花瓣部设置在所述导光环壁远离所述入光面的一端，所述反射花瓣部上设置有全反射面，所述全反射面由靠近所述第二中心线的一侧至远离所述第二中心线的一侧逐渐远离所述入光面；所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围，所述入光面正对所述第二光源模组。2.根据权利要求1所述的蜡烛灯，其特征在于，所述反射花瓣部上还设置有出光面，所述出光面由所述导光环壁远离所述第二中心线的一侧延伸至所述全反射面远离所述第二中心线的一侧。3.根据权利要求2所述的蜡烛灯，其特征在于，所述全反射面为朝背离所述入光面一侧凸起的弧面。4.根据权利要求3所述的蜡烛灯，其特征在于，每个所述反射花瓣部均具有两个所述全反射面以及两个所述出光面，两个所述全反射面相对于过所述第二中心线的平面对称设置，且两个所述全反射面之间具有一条第一连接棱，两个所述出光面相对于过所述第二中心线的平面对称设置，且两个所述出光面之间具有一条第二连接棱。5.根据权利要求1至4任一项所述的蜡烛灯，其特征在于，所述配光元件还包括顶壁，所述顶壁封闭所述导光环壁远离所述入光面的一端。6.根据权利要求5所述的蜡烛灯，其特征在于，所述顶壁上排布有棱锥阵列。7.根据权利要求1至4任一项所述的蜡烛灯，其特征在于，所述第一光源模组包括第一FPC基板以及设置在所述第一FPC基板上的第一LED芯片，所述第一FPC基板与所述竖向承载面粘接；所述第二光源模组包括第二FPC基板以及设置在所述第二FPC基板上的第二LED芯片，所述第二FPC基板与所述横向承载面粘接。8.根据权利要求7所述的蜡烛灯，其特征在于，所述配光元件还包括第一压接部，所述第一压接部设置在所述导光环壁所围绕的区域内，当所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围时，所述第一压接部将所述第一FPC基板压在所述竖向承载面上。9.根据权利要求8所述的蜡烛灯，其特征在于，所述第一压接部的数量与所述竖向承载面的数量对应，且所述第一压接部的位置对应相邻两个所述竖向承载面之间的连接边缘。10.根据权利要求7所述的蜡烛灯，其特征在于，所述配光元件还包括第二压接部，所述第二压接部环绕且凸出于所述入光面，当所述导光环壁套设在所述竖向凸台的外围时，所述第二压接部将所述第二FPC基板压在所述横向承载面上。11.根据权利要求7所述的蜡烛灯，其特征在于，还包括电源模组，所述电源模组设置在所述横向承载台背离所述竖向凸台的一侧，所述竖向凸台内设置有贯穿孔，所述第一光源模组还包括导电件，所述导电件的一端与所述第一FPC基板电性连接，所述导电件的另一端穿过所述贯穿孔与所述电源模组电性连接，所述第二光源模组与所述第一光源模组电性连接。12.根据权利要求11所述的蜡烛灯，其特征在于，所述第一FPC基板上设置有第一焊盘，所述第二FPC基板具有延伸段，所述延伸段上设置有第二焊盘，所述第一光源模组与所述第二光源模组通过所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接实现电性连接。13.根据权利要求11所述的蜡烛灯，其特征在于，还包括散热壳体，所述基台整体由导热材料制成，所述基台还包括环状裙边，所述环状裙边围绕所述横向承载台且与所述竖向凸台相互背离，所述散热壳体包覆所述环状裙边并与所述基台共同围成电源腔，所述电源模组设置在所述电源腔内。14.根据权利要求13所述的蜡烛灯，其特征在于，所述散热壳体包括塑料导热外层与嵌套在所述塑料导热外层内部的金属导热内层，所述金属导热内层包覆所述环状裙边并与所述环状裙边过盈配合。15.根据权利要求13所述的蜡烛灯，其特征在于，还包括泡壳，所述泡壳罩设在所述配光元件的外围且与所述散热壳体固定连接。16.根据权利要求13所述的蜡烛灯，其特征在于，还包括灯头，所述灯头与所述散热壳体背离环状裙边的一侧固定连接，所述电源模组与所述灯头电性连接。17.根据权利要求13所述的蜡烛灯，其特征在于，所述配光元件与所述散热壳体可拆卸固定。18.根据权利要求1至4任一项所述的蜡烛灯，其特征在于，所述第一光源模组所发出的光线透过所述导光环壁，所述第二光源模组所发出的光线被所述导光环壁引导至所述反射花瓣部的所述全反射面。

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