申请/专利权人：沈阳芯达半导体设备有限公司

申请日：2019-09-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN110517980B

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.05.21#著录事项变更;2019.12.24#实质审查的生效;2019.11.29#公开

摘要：本发明公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送的机构，晶圆放置在晶圆盒，晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置，确保无偏移，如偏移会发生报警；检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置，由自动防滑出装置将晶圆锁定，确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出。

主权项：1.一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：包括晶圆盒、自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴、支撑件、传送滑台、识别传感器、旋转自动防滑出装置、承载台、进出设备虚拟门和限位块；所述承载台设有中空的安装口，承载台一侧底端固定在支撑件上，滑台带动支撑件，支撑件带动承载台来回滑动；所述旋转自动防滑出装置包括自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴和旋转电缸；所述旋转电缸上的固定板连接在承载台一侧；所述旋转电缸一端连接自动防滑出转轴，且自动防滑出限位杆设置在自动防滑出转轴上，并沿轴旋转；所述晶圆盒放置在承载台上，通过限位块来限定位置，晶圆设置在晶圆盒内，通过防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置；所述识别传感器设置在承载台内侧安装口处，用于通过传感器识别晶圆盒是否在承载台的正确位置；所述设备虚拟门打开后，承载台带着晶圆盒进出设备A和设备B中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯达半导体设备有限公司 一种半导体行业用晶圆自动传送机构

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