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【发明授权】一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法_电子科技大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所_202211447604.1 

申请/专利权人:电子科技大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请日:2022-11-18

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN115964233B

主分类号:G06F11/22

分类号:G06F11/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.26#授权;2023.05.02#实质审查的生效;2023.04.14#公开

摘要:本发明公开了一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法,涉及裸芯级网络领域,包括部署在每个互连裸芯上的自测节点;每个自测节点均包括自测发包器和自测响应器;每个自测发包器均包括可配置寄存器、数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器;可配置寄存器通过MCU进行配置;可配置寄存器分别与数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器相连;数据包发送控制器与数据包封装器相连。本发明解决了基于互连裸芯的多裸芯集成微系统中故障难以定位的问题,实现了在不依赖于主机节点的条件下完成对互连裸芯的片上片间路由转发功能以及从设备节点的基本读写功能的检测,提高了多裸芯集成微系统的可测试性。

主权项:1.一种基于自测节点的互连裸芯自测系统,其特征在于,包括部署在每个互连裸芯上的自测节点;每个自测节点均包括自测发包器和自测响应器;每个自测发包器均包括可配置寄存器、数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器;可配置寄存器通过MCU进行配置;可配置寄存器分别与数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器相连;数据包发送控制器与数据包封装器相连;数据包发送控制器,用于根据可配置寄存器的配置内容驱动数据包封装器封装请求包;数据包封装器,用于封装数据包并向从设备节点发送请求包;数据包解析器,用于接收来自从设备节点的响应包,并将响应包中的必要信息寄存在可配置寄存器;自测响应器,用于根据自测发包器的写请求包检测互连裸芯是否能正确路由,即检测两节点是否互连互通,并向写请求包发出的节点返回响应包。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 电子科技大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法

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