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申请/专利权人：上海万生合金材料有限公司
申请日：2023-06-25
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN116657207B
主分类号：C25D5/10
分类号：C25D5/10;C25D7/06;C25D21/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权;2023.09.15#实质审查的生效;2023.08.29#公开
摘要：本申请涉及电镀技术领域，具体公开一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺。该电镀工艺使用第一镀钯液在铜基线表面电镀第一钯层，再使用第一镀金液镀第二金层，得到半镀品，接着使用第二镀钯液在半镀品上镀第三钯层，最后使用第二镀金液镀第四金层，得到全镀品。第一镀钯液包括四氨基乙酸钯、对羧基苯磺酰胺和6‑氮杂脲嘧啶。该铜镀钯金键合线，由于第一镀钯液中各成分的络合、缓冲等作用，能使钯在铜基表面各处沉积速度均匀，细化钯沉积晶粒，得到致密的第一钯层，镀层覆盖率高，不易剥离铜基线。各镀层覆盖率高，不易剥离，加强了对铜基线的保护，焊接后线身和端部不易氧化，不易被酸碱腐蚀。
主权项：1.一种铜镀钯金键合线的电镀工艺，其特征在于，所述电镀工艺包括：使用第一镀钯液在铜基线表面电镀第一钯层，再使用第一镀金液镀第二金层，得到半镀品，接着使用第二镀钯液在所述半镀品上镀第三钯层，最后使用第二镀金液镀第四金层，得到全镀品；所述第一镀钯液包括四氨基乙酸钯、对羧基苯磺酰胺和6-氮杂脲嘧啶；在电镀过程中，保持所述第一镀钯液中，所述四氨基乙酸钯的浓度为5-8gL，所述对羧基苯磺酰胺的浓度为5-15mgL，所述6-氮杂脲嘧啶的浓度为1-5mgL；所述第二镀钯液包括钯盐、3-氯-4-氟苯胺、双壬萘磺酸钙和β-氰基丙氨酸；在电镀过程中，保持所述第二镀钯液中，所述钯盐的浓度为6-10gL，所述3-氯-4-氟苯胺的浓度为3-13mgL，所述双壬萘磺酸钙的浓度为2-6mgL，所述β-氰基丙氨酸的浓度为12-22mgL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海万生合金材料有限公司 一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺
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