申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2021-01-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114711524B

主分类号：A45C11/00

分类号：A45C11/00;H04M1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.07.26#实质审查的生效;2022.07.08#公开

摘要：本申请公开了一种保密套，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件。本申请实施例提供的保密套，适用于同机型多版本厚度，优化设计内部构造，在卡扣扣合量，周圈嵌合，螺丝柱结构上重新设计，以达到适应不同厚度的智能手机，同时增加了对手机后壳保护的措施，同时，只需要用一套保密套上下壳，无需增加很大成本，无试产组装混料风险。

主权项：1.一种保密套，其特征在于，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件；所述弹性卡合组件包括卡合件、卡接件和第一弹性件，所述第一弹性件用以提供所述卡合件和卡接件之间的预紧力，所述第一弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触；所述卡接件上设置有伸出表面的卡接台，所述卡合件上设置有与所述卡接台配合的凹口；所述上壳和所述下壳均设置有卡合凸台和锁紧凸台，所述卡合凸台上设置有所述卡合件或所述卡接件，所述上壳和所述下壳均包括位于所述卡合凸台上的第一接触面和位于所述锁紧凸台上的第二接触面，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面相互接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 一种保密套

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