申请/专利权人：吉佳蓝科技股份有限公司

申请日：2022-08-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN116013806B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677

优先权：["20211021 KR 10-2021-0141089"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2023.05.12#实质审查的生效;2023.04.25#公开

摘要：本发明公开一种晶圆处理系统及晶圆处理方法。所述晶圆处理系统包括：一对处理模块，其构成为处理彼此不同种类的晶圆；一对匣盒模块，其构成为容纳彼此不同种类的晶圆；以及移送模块，其构成为在一对处理模块与一对匣盒模块之间分别移送彼此不同种类的晶圆。

主权项：1.一种晶圆处理系统，其特征在于，包括：一对处理模块，其构成为处理彼此不同种类的晶圆；一对匣盒模块，其构成为容纳所述彼此不同种类的晶圆；以及移送模块，其构成为在所述一对处理模块与所述一对匣盒模块之间分别移送所述彼此不同种类的晶圆，所述移送模块包括能够旋转地构成的至少一个机械臂，并且所述一对处理模块分别以所述移送模块为中心与所述一对匣盒模块中的每一个对向地配置，所述一对处理模块沿所述机械臂的旋转方向以预定角度的间距配置，所述一对匣盒模块沿所述机械臂的旋转方向以预定角度的间距配置，所述一对处理模块包括：第一处理模块，其沿所述机械臂的旋转方向配置于第一位置，并且构成为处理第一晶圆；以及第二处理模块，其沿所述机械臂的旋转方向配置于与所述第一位置不同的第二位置，并且构成为处理与所述第一晶圆不同种类的第二晶圆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吉佳蓝科技股份有限公司 晶圆处理系统及晶圆处理方法

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