申请/专利权人：北京泰派斯特电子技术有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117637237B

主分类号：H01B5/14

分类号：H01B5/14;C09D183/07;C09D183/05;C09D5/24;H01B5/16;H05K9/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本申请公开了一种双色金属骨架复合导电橡胶，涉及电磁屏蔽材料领域，其包括由内到外依次设置的支撑骨架、硅橡胶体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层由包括以下重量份的原料制成：硅树脂30‑45份，导电填料55‑70份，催化剂0.1‑1份，交联剂1‑2份。本申请具有提高导电橡胶的密封性、电磁屏蔽效果极其稳定性的效果。

主权项：1.一种双色金属骨架复合导电橡胶，其特征在于：包括由内到外依次设置的支撑骨架1、硅橡胶体3和电磁屏蔽层2，所述电磁屏蔽层2由包括以下重量份的原料制成：硅树脂30-45份，导电填料55-70份，催化剂0.1-1份，交联剂1-2份；所述支撑骨架1的横截面为U形，所述硅橡胶体3包括用于包覆所述支撑骨架1的安装部31以及分别与所述安装部31两侧连接的第一密封部32和第二密封部33；所述第一密封部32远离所述安装部31的一端与所述安装部31侧面之间留有间隙；所述第二密封部33两端均与所述安装部31侧面连接，且所述第二密封部33与所述安装部31侧面围设形成通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京泰派斯特电子技术有限公司 一种双色金属骨架复合导电橡胶

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