申请/专利权人：淄博市临淄银河高技术开发有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220858571U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及晶闸管壳体技术领域，具体涉及一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体。本实用新型壳体的上表面设置有可拆卸的上盖，其中：上盖两侧向上设置有凸沿，前后凸沿间隔而成的空间内放置有电极，左右凸沿之间设置有接插件接头，接插件接头的底部安装有触发板；导热底板的上表面设置有陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上方设置有晶闸管的芯片和连接桥。本实用新型通过在壳体上新增可拆卸的上盖，利用上盖进行部分拆卸，也实现了免灌封环氧树脂，节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度；通过改进壳体内的空间分布，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离，同时实现立体散热，避免集中散热。

主权项：1.一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体，包括矩形的壳体1、以及装配于壳体1底部的导热底板3，其特征在于，壳体1的上表面设置有可拆卸的上盖2，其中：上盖2，其两侧向上设置有凸沿22，前后凸沿22间隔而成的空间内放置有电极23，左右凸沿22之间设置有接插件接头25，接插件接头25的底部安装有触发板26；导热底板3，其上表面设置有陶瓷覆铜板31，陶瓷覆铜板31上方设置有晶闸管的芯片33和连接桥32；陶瓷覆铜板31的中部为陶瓷层，上下部均为铜层；芯片33与导热底板3通过陶瓷覆铜板31电气绝缘设置；另外，电极23贯穿上盖2向下延伸并固定至芯片33，触发板26设置于壳体1内部并位于芯片33上方。

全文数据：

权利要求：

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