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申请/专利权人：东莞市盈鑫半导体材料有限公司
申请日：2023-08-22
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN220839568U
主分类号：B24B29/02
分类号：B24B29/02;B24B37/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权
摘要：本实用新型公开了在吸附垫技术领域的一种双层无蜡抛光吸附垫，包括连接板，还包括支撑杆、吸附垫装置、研磨抛光板和压力供给装置，所述连接板固接于支撑杆上端，所述吸附垫装置包括粘胶层和带孔吸附研磨层，所述粘胶层粘接紧密粘接于连接板，所述带孔吸附研磨层固定连接于粘胶层上端，所述研磨抛光板贴合于带孔吸附研磨层，所述压力供给装置固接于研磨抛光板上端。本实用新型的优点：本实用新型实施例中所述带孔吸附研磨层通过粘胶层与连接板紧密粘接，所述抛光晶体置于带孔吸附研磨层的圆柱槽内，所述圆柱槽内设有抛光溶液，通过研磨抛光板进行打磨抛光，避免了对抛光晶体进行涂蜡的操作，提高了抛光效率，同时可以提高抛光成品合格率。
主权项：1.一种双层无蜡抛光吸附垫，包括连接板，其特征在于：还包括支撑杆、吸附垫装置、研磨抛光板和压力供给装置，所述连接板固接于支撑杆上端，所述吸附垫装置包括粘胶层和带孔吸附研磨层，所述粘胶层粘接紧密粘接于连接板，所述带孔吸附研磨层固定连接于粘胶层上端，所述研磨抛光板贴合于带孔吸附研磨层，所述压力供给装置固接于研磨抛光板上端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市盈鑫半导体材料有限公司 一种双层无蜡抛光吸附垫
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