申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856546U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;B21D3/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座和按压装置，放置底座的上方开有凹槽，凹槽的底部中间设有高于凹槽底部两侧的台阶面，按压装置的两侧下方设有凸起的按压部。同现有技术相比，将有变形管脚的芯片放入放置底座的凹槽中，用按压装置按压一次即可整脚成功，提高整脚的精度和作业效率。

主权项：1.一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座（1）和按压装置（2），放置底座（1）的上方开有凹槽（1-1），凹槽（1-1）的底部中间设有高于凹槽（1-1）底部两侧的台阶面（1-2），按压装置（2）的两侧下方设有凸起的按压部（2-1）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种快速整脚治具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD