申请/专利权人:普森美微电子技术(苏州)有限公司
申请日:2023-07-26
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220856239U
主分类号:H01C7/00
分类号:H01C7/00;H01C1/024
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型公开了一种高功率采样片状电阻,属于电子元件领域。本实用新型为4527型电阻的改进产品,在结构上进行了较大幅度的改变,宽度相较于现有技术中的产品更宽,有利于电阻功能部分进行散热,外围的塑封外壳采用的环氧塑封料,强度比普通的热塑性塑封更高,并且耐电流能力更强。镀有镀层的外部焊接部分与电阻功能体部分厚度与宽度更加均匀,通电时电流通过更加稳定。与现有技术中常见的同类产品,本实用新型的耐电流能力更强,过负载运行的上限更高,并且外部的塑封外壳更不容易在过负载时发生变形。
主权项:1.一种高功率采样片状电阻,其特征在于,包括电阻功能部、封装外壳以及焊接部,所述的电阻功能部通过电子束焊接与焊接部相连,所述的封装外壳设置于电阻功能部与部分焊接部,所述的焊接部暴露于塑封外壳之外的部分设置有镀层并弯折至封装外壳底部,所述的电阻功能部和焊接部的宽度为8mm,所述的封装外壳的材质为环氧塑封料。
全文数据:
权利要求:
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