申请/专利权人：上海若朴实业发展有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220855651U

主分类号：G06F11/30

分类号：G06F11/30;G06F1/18;G06F1/20;B01D46/10;F16B11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种计算机软硬件温度自动检测器，包括：安装盒，过滤网和散热扇，所述安装盒的后端固定安装有连接线，所述连接线的后端固定安装有温度检测头，所述安装盒的左右两端设置有便易结构，所述安装盒的内端固定安装有控制器；所述过滤网的外端固定安装有安装框，所述安装框的内端螺纹连接有紧固钉；所述散热扇的外端转动安装有防护架。该计算机软硬件温度自动检测器，安装盒单个独立设置，可设置多组，安装在不同的散热部位，使用灵活方便，通过连接板和胶垫贴即可完成安装，可揭可贴，防高温，无磁力影响，循环使用，超强承重，绿色环保，具有防灰防尘的作用，且方便将过滤网拆卸下来进行清洗，确保散热的流畅性。

主权项：1.一种计算机软硬件温度自动检测器，包括：安装盒1，过滤网2和散热扇3，其特征在于：所述安装盒1的后端固定安装有连接线4，所述连接线4的后端固定安装有温度检测头5，所述安装盒1的左右两端设置有便易结构，所述安装盒1的内端固定安装有控制器12；所述过滤网2的外端固定安装有安装框8，所述安装框8的内端螺纹连接有紧固钉9；所述散热扇3的外端转动安装有防护架11，所述散热扇3和防护架11均设置在安装盒1的内端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海若朴实业发展有限公司 一种计算机软硬件温度自动检测器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD