申请/专利权人：北京高德品创科技有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220858594U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K5/06;H05K5/03;H05K7/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：一种可简易拆装的双面模组，包括机壳、安装结构、模组结构和密封结构，本实用新型涉及模组技术领域，所述机壳左右两端下侧均设置有突出块，且突出块内部开设有通槽，且机壳下侧设置有安装结构；装置通过安装结构的设置仅来快速完成对机壳的安装，在对整个机壳进行维修拆卸时，仅需要转动转盘来将插板从突出块内移出，即可对机壳拆卸；通过模组结构的设置使得实现可后期扩展双面功能的目的，第一转动轴通过轴承座安装在双面模组本体上，使得双面模组本体整体可实现简易装配、拆卸；且装置只需要借助插板与突出块内部通槽的相互配合，即可完成对新的机壳的更换，不用工作人员借助外部螺丝刀和扳手等工具来对机壳和封盖进行更换。

主权项：1.一种可简易拆装的双面模组，包括机壳（18）、安装结构、模组结构和密封结构，其特征在于，所述机壳（18）左右两端下侧均设置有突出块（26），且突出块（26）内部开设有通槽（27），且机壳（18）下侧设置有安装结构，且机壳（18）内部设置有模组结构，且机壳（18）上侧设置有封盖（19），且机壳（18）左右两端上侧均设置有密封结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京高德品创科技有限公司 一种可简易拆装的双面模组

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