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申请/专利权人：成都益为创科技有限公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN220856884U
主分类号：H01P5/12
分类号：H01P5/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权
摘要：本实用新型提供了一种毫米波本振馈入结构，涉及无线通信、微波电子技术领域。本实用新型包括上下设置的微波变频组件及微波本振组件，微波变频组件和微波本振组件之间设有SMP立式毫米波本振馈入结构，SMP立式毫米波本振馈入结构包括设于微波本振组件顶部的公头连接器以及设于微波变频组件底部的母头连接器，公头连接器包括同轴设置的公头插筒及插针，母头连接器包括同轴设置的母头插筒及针筒，母头插筒的外径与公头插筒的内径适配。本实用新型可减小空间消耗，并且水平方向尺寸减小。
主权项：1.一种毫米波本振馈入结构，其特征在于，包括：上下设置的微波变频组件及微波本振组件；SMP立式毫米波本振馈入结构，设于微波变频组件和微波本振组件之间，包括：公头连接器，设于微波本振组件顶部；母头连接器，设于微波变频组件底部；其中，所述公头连接器包括同轴设置的公头插筒及插针，所述母头连接器包括同轴设置的母头插筒及针筒，所述母头插筒的外径与所述公头插筒的内径适配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都益为创科技有限公司 一种毫米波本振馈入结构
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