申请/专利权人：厦门立洲精密科技股份有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220838616U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04;B23K37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了双层涡卷簧内层焊接装置，其特征在于：焊接装置包括底座、调节装置、底板、固定块、导电垫块和导电模块，所述调节装置包括相互配合的导轨和滑块，所述底板上端面固定连接有固定块和导电垫块，所述导电模块包括导电块、导电板、模具弹簧和导电铜柱，所述导电板和导电铜柱分别紧固在导电块两侧，所述模具弹簧一端固定在导电板底面，另一端固定在底板上。本实用新型提供了弹簧内层焊接的辅助装置，通过导电模块对加持的焊接工件进行固定和通电，方便焊枪对焊接工件进行焊接动作。

主权项：1.双层涡卷簧内层焊接装置，其特征在于：焊接装置包括底座1、调节装置、底板2、固定块3、导电垫块4和导电模块，所述底座1挖设有若干安装孔5和安装槽6，所述调节装置包括相互配合的导轨7和滑块8，导轨7通过螺栓与安装孔5进行紧固，滑块8固定连接在底板2底面，所述底板2上端面固定连接有固定块3和导电垫块4，所述导电模块包括导电块9、导电板10、模具弹簧11和导电铜柱12，所述导电板10和导电铜柱12分别紧固在导电块9两侧，所述模具弹簧11一端固定在导电板10底面，另一端固定在底板2上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门立洲精密科技股份有限公司 双层涡卷簧内层焊接装置

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