申请/专利权人:惠州亿纬氢能有限公司
申请日:2023-09-27
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220846298U
主分类号:C25B9/60
分类号:C25B9/60;C25B9/63;C25B1/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型公开了一种AEM电解槽密封结构,包括:沿第一方向依次设置的阳极框、阳极扩散层、隔膜、阴极扩散层和阴极框;阳极框的朝向阳极扩散层的一侧面开设有一圈阳极凹槽,阳极凹槽位于阳极扩散层的外围,阴极框的朝向阴极扩散层的一侧面开设有一圈阴极凹槽,阴极凹槽位于阴极扩散层的外围,阳极凹槽沿第一方向的总深度小于阳极框的厚度,阴极凹槽沿第一方向的总深度小于阴极框的厚度,阳极凹槽和阴极凹槽内均填充有密封胶。由此,电解槽具有体积小、重量轻的特点,且成本低、装配简单、适用性高、易于工业连续化生产。
主权项:1.一种AEM电解槽密封结构,其特征在于,包括:沿第一方向依次设置的阳极框4、阳极扩散层5、隔膜6、阴极扩散层7和阴极框8;所述阳极框4朝向所述阳极扩散层5的一侧面开设有一圈阳极凹槽41,所述阳极凹槽41位于所述阳极扩散层5的外围,所述阴极框8朝向所述阴极扩散层7的一侧面开设有一圈阴极凹槽81,所述阴极凹槽81位于所述阴极扩散层7的外围,所述阳极凹槽41沿第一方向的总深度小于所述阳极框4的厚度,所述阴极凹槽81沿第一方向的总深度小于所述阴极框8的厚度,所述阳极凹槽41和所述阴极凹槽81内均填充有密封胶。
全文数据:
权利要求:
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