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申请/专利权人：北京通美晶体技术股份有限公司
申请日：2023-09-14
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN220856530U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权
摘要：本实用新型公开了一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，属于晶片取放技术领域。包括底座以及调高机构，所述调高机构一端固定安装于所述底座一端，另一端滑动连接有连接杆，所述连接杆上固定设有移动杆，所述移动杆用于支撑真空吸笔。本实用新型设有调高机构，可适应不同尺寸的晶片盒，通过调整移动杆的位置至准备取放相应片槽的位置，将真空吸笔靠在移动杆上取放晶片，减少了真空吸笔的抖动，避免晶片取放过程中碰到片槽和相邻的晶片。
主权项：1.一种放置晶片入晶片盒的辅助装置，其特征在于，包括底座1以及调高机构，所述调高机构一端固定安装于所述底座1一端，另一端滑动连接有连接杆4，所述连接杆4上固定设有移动杆5，所述移动杆5用于支撑真空吸笔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京通美晶体技术股份有限公司 一种放置晶片入晶片盒的辅助装置
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