申请/专利权人:无锡鑫汐科技有限公司
申请日:2023-09-12
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220858662U
主分类号:H05K5/06
分类号:H05K5/06;H05K5/02;H05K7/14;H05K1/02;B01D46/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型提供一种具有防水功能的集成电路,涉及集成电路技术领域,包括壳体,所述壳体外壁连接有安装板一,所述安装板一有四个,四个所述安装板一分别位于壳体四个侧面,所述壳体内壁连接有环形凸块,所述环形凸块上侧连接有矩形板,所述矩形板上侧设置有矩形槽,所述矩形槽内壁安装有电路板,所述矩形板上侧开设有透气孔,所述壳体上侧连接有密封盖。本实用新型中通过挤压两个弹块,使得两个弹块互相远离,使得两个卡块分别从两个卡槽中脱离,解除对密封板的锁定,弹片不再受到干燥板和密封板的挤压,通过其回弹将干燥板个密封板分别从壳体内壁和密封槽中顶出,使得干燥板一端从密封槽中伸出,便于将干燥板取出。
主权项:1.一种具有防水功能的集成电路,包括壳体1,其特征在于,所述壳体1外壁连接有安装板一11,所述安装板一11有四个,四个所述安装板一11分别位于壳体1四个侧面,所述壳体1内壁连接有环形凸块12,所述环形凸块12上侧连接有矩形板5,所述矩形板5上侧设置有矩形槽52,所述矩形槽52内壁安装有电路板6,所述矩形板5上侧开设有透气孔51,所述壳体1上侧连接有密封盖7,所述密封盖7一侧而连接有安装板二71,所述环形凸块12内壁连接有弹片2,所述壳体1内壁连接有干燥板3,所述壳体1一侧开设有密封槽13,所述壳体1一侧开设有方槽14,所述方槽14有两个,两个所述方槽14对称设置且均和密封槽13连通,所述密封槽13内壁连接有密封板4,所述密封板4一侧连接有卡块41,所述卡块41有两个且对称设置,两个所述方槽14内壁均连接有伸缩杆15,所述伸缩杆15一侧连接有弹块16,所述弹块16一侧开设有卡槽17,所述卡槽17有两个,两个所述卡槽17分别和两个卡块41卡和。
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