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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日：2023-09-04
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954431A
主分类号：H01L23/544
分类号：H01L23/544;H01L21/66;H01L23/482;H01L23/485
优先权：["20221031 KR 10-2022-0143044"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明涉及一种半导体晶圆。根据实施例的半导体晶圆包括：监测图案结构，其设置在衬底之上；覆盖图案层，其在衬底之上覆盖部分监测图案结构；以及接触图案，其设置在覆盖图案层之上以在覆盖图案层之上延伸。
主权项：1.一种半导体晶圆，包括：监测图案结构，其设置在衬底之上；覆盖图案层，其在所述衬底之上覆盖部分所述监测图案结构；以及接触图案，其设置在所述覆盖图案层之上以在所述覆盖图案层之上延伸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括监测图案结构的半导体晶圆
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