申请/专利权人：矢崎总业株式会社

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117956684A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02

优先权：["20221031 JP 2022-174959"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：一种配线基板，包括：基板，所述基板包括基板本体和多个电极，所述多个电极设置在所述基板本体的前表面上并连接到电子元件；以及软铜线，所述软铜线连接在所述电极和所述电极之间并且其两端被焊接到所述电极，其中，所述软铜线从一端到另一端与所述基板的前表面接触而被搭载。

主权项：1.一种配线基板，包括：基板，所述基板包括基板本体和多个电极，所述多个电极设置在所述基板本体的前表面上并连接到电子元件；以及软铜线，所述软铜线连接在所述电极和所述电极之间并且其两端被焊接到所述电极，其中，所述软铜线从一端到另一端与所述基板的前表面接触而被搭载。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矢崎总业株式会社 配线基板

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