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申请/专利权人：APTIV技术股份公司
申请日：2023-10-26
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117956745A
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20;H05K5/00
优先权：["20221031 EP 22204695.5"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明涉及电子控制单元，尤其涉及制造电子控制单元1；2的方法100，该方法包括按给定顺序的以下步骤：A提供110其上附接有至少一个电气部件12、14的印刷电路板10；B在电气部件12、14的顶部上布置120热界面材料的下层20、30；C在下层20、30的顶部上布置140集成散热片40、50；D确定150集成散热片40、50的顶表面41、51距印刷电路板10的垂直距离；E在集成散热片40、50的顶表面41、51上布置160热界面材料的上层60、70，其中上层60、70的层厚度是基于所确定的距离选择的，以及F布置170具有接触表面81的散热器80，使得接触表面81接触上层60，70。
主权项：1.一种用于制造电子控制单元1；2的方法100，所述方法100包括按给定顺序的以下步骤：提供110其上附接有至少一个电气部件12、14的印刷电路板10；在所述电气部件12、14的顶部上布置120热界面材料的下层20、30；在所述下层20、30的顶部上布置140集成散热片40、50；确定150所述集成散热片40、50的顶表面41、51距所述印刷电路板10的垂直距离；在所述集成散热片40、50的所述顶表面41、51上布置160所述热界面材料的上层60、70，其中，所述上层60、70的层厚度是基于所确定的距离来选择的，以及布置170具有接触表面81的散热器80，使得所述接触表面81接触所述上层60、70。
全文数据：
权利要求：
百度查询： APTIV技术股份公司 电子控制单元
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