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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2021-09-17
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117957649A
主分类号：H01L23/48
分类号：H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：半导体装置1000具有：绝缘基板2，其具有电路图案21、23；多个半导体元件4，它们经由第一接合部2a而接合至电路图案21、23之上；以及引线电极8，其经由第二接合部4a而接合有多个半导体元件4的每一者，引线电极8由跨至少1个半导体元件4的多个引线电极片81、82、83构成，多个引线电极片81、82、83分别经由第三接合部8a而接合。由此，引线电极片81、82、83能够追随绝缘基板2的翘曲而移动，因此能够充分地确保半导体元件4与引线电极8之间的接合面积。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘基板，其具有电路图案；多个半导体元件，它们经由第一接合部而接合至所述电路图案之上；以及引线电极，其经由第二接合部而接合有多个所述半导体元件的每一者，所述引线电极由跨至少1个所述半导体元件的多个引线电极片构成，多个所述引线电极片分别经由第三接合部而接合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
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