申请/专利权人：康宁公司

申请日：2022-08-23

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117957203A

主分类号：C03C3/085

分类号：C03C3/085;C03C23/00;C03C21/00;C03C15/00;C03C10/00

优先权：["20210902 US 63/240,148"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：一种形成具有穿玻璃通孔的玻璃陶瓷基板的方法可包括用激光能量源沿着激光扫描路径处理前体玻璃基板的第一主表面的至少一部分以形成经处理的前体玻璃基板。所述穿玻璃通孔具有预定形状且延伸穿过所述玻璃陶瓷基板的所述第一主表面及所述玻璃陶瓷基板的第二主表面。所述第一主表面限定第一开口且所述第二主表面限定第二开口，以及在所述第一开口与所述第二开口之间的位置处测量的所述穿玻璃通孔的腰部直径与在所述穿玻璃通孔的所述第一开口抑或所述第二开口处测量的所述穿玻璃通孔的表面直径的比率在约30％至约100％范围内。

主权项：1.一种形成具有穿玻璃通孔的玻璃陶瓷基板的方法，所述方法包括：以下中的至少一者：用激光能量源沿着激光扫描路径处理前体玻璃基板的第一主表面的至少一部分以形成经处理的前体玻璃基板，用蚀刻剂处理所述经处理的前体玻璃基板以形成经蚀刻的前体玻璃基板，以及陶瓷化所述经蚀刻处理的前体玻璃以形成包括所述穿玻璃通孔的基板；用激光能量源沿着激光扫描路径处理前体玻璃基板的第一主表面的至少一部分以形成经处理的前体玻璃基板，陶瓷化所述经处理的前体玻璃基板以形成经处理的陶瓷化前体玻璃基板，以及用蚀刻剂处理所述经处理的陶瓷化前体玻璃基板以形成包括所述穿玻璃通孔的玻璃陶瓷基板；并且陶瓷化前体玻璃基板以形成陶瓷化前体玻璃基板，用激光能量源沿着激光扫描路径处理所述陶瓷化前体玻璃基板的第一主表面的至少一部分以形成经处理的陶瓷化前体玻璃基板，用蚀刻剂处理所述经处理的陶瓷化前体玻璃基板以形成经蚀刻的陶瓷化前体玻璃基板，以形成在玻璃陶瓷基板中包括所述穿玻璃通孔的所述玻璃陶瓷基板，其中所述穿玻璃通孔具有预定形状且延伸穿过所述玻璃陶瓷基板的所述第一主表面及所述玻璃陶瓷基板的第二主表面，所述第一主表面限定第一开口且所述第二主表面限定第二开口，以及在所述第一开口与所述第二开口之间的位置处测量的所述穿玻璃通孔的腰部直径与在所述穿玻璃通孔的所述第一开口抑或所述第二开口处测量的所述穿玻璃通孔的表面直径的比率在约30％至约100％的范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 康宁公司 具有穿玻璃通孔的玻璃陶瓷基板

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