申请/专利权人:高通股份有限公司
申请日:2022-09-13
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN117957547A
主分类号:G06N3/063
分类号:G06N3/063;G06F7/544;G06F17/15;G06F15/78;G06N3/0464
优先权:["20210917 US 17/478,609"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要:本公开的某些方面提供了用于高效逐深度卷积的技术。用存算一体CIM阵列执行卷积以生成CIM输出,并且将该CIM输出的对应于该CIM输出中的多个输出数据通道中的第一输出数据通道的至少一部分写入数字乘法累加DMAC激活缓冲器。从该DMAC激活缓冲器读取该CIM输出的小块,并且从DMAC权重缓冲器读取权重数据。用CIM输出的该小块和该权重数据执行乘法累加MAC运算以生成DMAC输出。
主权项:1.一种方法,所述方法包括:用存算一体CIM阵列执行卷积以生成CIM输出;将所述CIM输出的对应于所述CIM输出中的多个输出数据通道中的第一输出数据通道的至少一部分写入第一数字乘法累加DMAC激活缓冲器;从所述第一DMAC激活缓冲器读取所述CIM输出的小块;从DMAC权重缓冲器读取权重数据;以及用CIM输出的所述小块和所述权重数据执行乘法累加MAC运算以生成DMAC输出。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 高通股份有限公司 消除逐深度卷积的存储器瓶颈
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