龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：罗姆股份有限公司
申请日：2022-08-23
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117957651A
主分类号：H01L25/07
分类号：H01L25/07;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/52;H01L21/60;H01L25/18
优先权：["20210914 JP 2021-149234"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.04.30#公开
摘要：半导体装置具备：基板，其具有朝向厚度方向的主面；第一布线和第二布线，其设置在所述主面上；以及半导体元件，其具有与所述主面对置的第一电极、以及与所述主面对置且位于所述第一电极的旁边的第二电极。所述第一电极与所述第一布线导通接合，所述第二电极与所述第二布线导通接合。所述基板包含第一部、第二部及第三部，所述第一部包含所述主面的一部分，且在所述厚度方向上观察时与所述第一布线及所述第一电极重叠。所述第二部包含所述主面的一部分，且在所述厚度方向上观察时与所述第二布线及所述第二电极重叠。所述第三部在沿所述厚度方向观察时位于所述第一部与所述第二部之间。所述第三部具有第一面，所述第一面的法线方向与所述厚度方向交叉。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：基板，其具有朝向厚度方向的主面；第一布线和第二布线，其设置在所述主面上；以及半导体元件，其具有与所述主面对置的第一电极、以及与所述主面对置且位于所述第一电极的旁边的第二电极，所述第一电极与所述第一布线导通接合，所述第二电极与所述第二布线导通接合，所述基板包含第一部、第二部及第三部，所述第一部包含所述主面的一部分，且在所述厚度方向上观察时与所述第一布线及所述第一电极重叠，所述第二部包含所述主面的一部分，且在所述厚度方向上观察时与所述第二布线及所述第二电极重叠，所述第三部在沿所述厚度方向观察时位于所述第一部与所述第二部之间，所述第三部具有第一面，所述第一面的法线方向与所述厚度方向交叉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体装置以及半导体元件的安装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号