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申请/专利权人：艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
申请日：2022-09-01
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117957655A
主分类号：H01L25/16
分类号：H01L25/16;H01L25/075;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/48
优先权：["20210915 DE 102021123819.6"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：说明了一种光电器件10。该光电器件具有带有多个接触部22的引线框20，还具有包括驱动器电路36的电路芯片30，所述电路芯片具有面向引线框的下侧32和背向引线框的上侧34。发射辐射的半导体芯片40布置在电路芯片的上侧上，其中在电路芯片与发射辐射的半导体芯片之间布置重新布线层50，用于电接触驱动器电路和发射辐射的半导体芯片。发射辐射的半导体芯片的连接端42经由接触凸块52与重新布线层电连接，并且重新布线层经由引线连接54与引线框的接触部电连接。此外还说明了照明单元100及制造方法。
主权项：1.一种光电器件10，包括：-具有多个接触部22的引线框20，-包括驱动器电路36的电路芯片30，所述电路芯片具有面向所述引线框20的下侧32和背向所述引线框20的上侧34，-至少一个发射辐射的半导体芯片40，布置在所述电路芯片30的上侧34，-布置在所述电路芯片30与所述发射辐射的半导体芯片40之间的重新布线层50，用于电接触所述驱动器电路36和所述发射辐射的半导体芯片40，-固定到所述引线框20的外壳体70，其中所述外壳体包围所述电路芯片30并在所述电路芯片30上方具有至少一个凹部72，所述至少一个发射辐射的半导体芯片40布置在所述至少一个凹部中，其中-所述发射辐射的半导体芯片40的连接端42经由接触凸块52与所述重新布线层50电连接，并且所述重新布线层50经由引线连接54与所述引线框20的接触部22电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司 光电器件、照明单元及用于制造光电器件的方法
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