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申请/专利权人：重庆吉芯科技有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日：2023-12-15
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954854A
主分类号：H01Q1/52
分类号：H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q21/06;H01Q21/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开了一种片上紧凑型多层电磁带隙结构，包括：金属地结构；位于所述金属地结构上方的介质结构；所述介质结构中设置有第一金属贴片层，第一金属贴片层与所述金属地结构连接；第二金属贴片层，位于所述介质结构的上方。本发明通过合理设计能够让电磁带隙结构在60GHz附近形成一定带宽的禁带，对天线单元间的表面波进行滤除，从而达到去耦的目的。同时，电磁带隙结构可以等效为LC电路，通过改变其结构可以改变其等效的电容电感，从而实现小型化设计。
主权项：1.一种多层电磁带隙单元，其特征在于，包括：金属地结构；位于所述金属地结构上方的介质结构；所述介质结构中设置有第一金属贴片层，第一金属贴片层与所述金属地结构连接；第二金属贴片层，位于所述介质结构的上方，所述第二金属贴片层包括按2×2阵列排列的多个具有开口的方形金属贴片，包括：第一方形金属贴片、第二方形金属贴片、第三方形金属贴片和第四方形金属贴片，所述第一方形金属贴片的开口朝向第一方向，所述第二方形金属贴片的开口朝向第二方向，所述第三方形金属贴片的开口朝向第三方向，所述第四方形金属贴片的开口朝向第四方向，第一方向与第二方向相互垂直，第一方向与第三方向为相反的方向，第二方向与第四方向为相反的方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆吉芯科技有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种多层电磁带隙单元及片上天线
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