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申请/专利权人：泰微科技(珠海)有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954369A
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L21/68;H01L21/66;F16J15/16
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开了一种高精度晶圆载台及其调节方法，高精度晶圆载台包括支撑盘、载盘和顶升机构，支撑盘包括盘体、中心体、第二密封圈和间隙调节机构，盘体的中心设有安装孔，中心体安装于安装孔内且能够沿安装孔轴线移动，中心体的上端设有所述定位凸部，中心体上设有所述第一导孔；第二密封圈设置在中心体与盘体之间；间隙调节机构设置在中心体与盘体之间，用于调节中心体与载盘之间的间距。支撑盘采用分体式结构设计，结合间隙调节机构，允许对中心体与载盘之间的间隙进行微调，实现高精度控制。这种创新不仅显著提升了载台的密封效果，还确保了载盘高度位置的极高稳定性，使得晶圆测量精度大幅提升。
主权项：1.一种高精度晶圆载台，包括：支撑盘，其顶面设有下密封面，所述支撑盘上设有气道；载盘，安装于所述支撑盘上，并通过中心定位结构定位，所述载盘的底面设有上密封面，所述上密封面与所述下密封面密封配合，以在所述载盘与所述支撑盘之间形成密闭腔体，该密闭腔体与所述气道连通，所述载盘的顶面设有气槽，所述载盘上设有气孔，以连通所述气槽与所述密闭腔体；顶升机构，包括设置在所述支撑盘上的至少一第一导孔、设置在所述载盘上的与至少一第一导孔相对应的至少一第二导孔、穿设至少一第一导孔和至少一第二导孔内的至少一顶升柱，以及套设于所述顶升柱上并位于所述支撑盘与所述载盘之间的至少一第一密封圈；其特征在于，所述支撑盘包括盘体、中心体、第二密封圈和间隙调节机构，所述盘体的中心设有安装孔，所述中心体安装于所述安装孔内且能够沿安装孔轴线移动，所述中心体上设有所述第一导孔；所述第二密封圈设置在所述中心体与所述盘体之间；所述间隙调节机构设置在所述中心体与所述盘体之间，用于调节所述中心体与所述载盘之间的间距。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰微科技(珠海)有限公司 高精度晶圆载台及其调节方法
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