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申请/专利权人：上海玄戒技术有限公司
申请日：2022-10-17
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954400A
主分类号：H01L23/13
分类号：H01L23/13;H01L23/367;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/50
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本申请涉及一种芯片封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法，涉及半导体技术领域，其中封装结构包括：第一芯片、第一基板和第二基板；所述第一芯片、所述第一基板和所述第二基板，均包括相背设置的第一面和第二面；所述第一芯片的第一面与所述第一基板的第二面电连接，所述第一基板的第一面与所述第二基板的第二面电连接，所述第二基板的第一面的球间距与主板的通孔板尺寸匹配。本申请的封装结构中第一基板能够实现芯片的小尺寸封装，并且第二基板的球间距可满足大管脚间距的要求，不仅降低了设计难度，而且可减小翘曲等应力缺陷，释放了裸芯片直接封装在大尺寸基板上的风险。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一芯片、第一基板和第二基板；所述第一芯片、所述第一基板和所述第二基板，均包括相背设置的第一面和第二面；所述第一芯片的第一面与所述第一基板的第二面电连接，所述第一基板的第一面与所述第二基板的第二面电连接，所述第二基板的第一面的球间距与主板的通孔板尺寸匹配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海玄戒技术有限公司 一种芯片封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法
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