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【发明公布】气体喷射器及具有该气体喷射器的基板处理装置_盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司_202311405699.5 

申请/专利权人:盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司

申请日:2023-10-26

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117947407A

主分类号:C23C16/455

分类号:C23C16/455

优先权:["20221031 KR 10-2022-0142163"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本发明涉及气体喷射器及具有该气体喷射器的基板处理装置,该基板处理装置用的气体喷射器用于向执行基板处理工艺的工艺腔室提供工艺气体,其包括:气体供应管,形成有沿上下方向的通道,且下端设置有吐出口;气体注入口,用于注入工艺气体,以在所述气体供应管中产生向下方的涡流;气体分散部,配置于所述气体供应管的下端部,用于分散涡流。在向基板支撑台的上侧提供工艺气体的过程中,将涡流作为基本流动形态,并使通过下端部的气体分散部的扩散孔吐出的工艺气体从半径外侧方向朝远处扩散,使通过气体喷射器提供的工艺气体均匀地扩散到更大的面积,从而在各种基板处理工艺中能够在基板的整个表面上获得均匀的处理效果。

主权项:1.一种基板处理装置用的气体喷射器,该气体喷射器用于向执行基板处理工艺的工艺腔室提供工艺气体,其特征在于,包括:气体供应管,其形成有沿上下方向的通道,且下端设置有吐出口;气体注入口,其用于注入工艺气体,以在所述气体供应管中产生向下方的涡流;气体分散部,其配置于所述气体供应管的下端部,用于分散涡流。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司 气体喷射器及具有该气体喷射器的基板处理装置

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