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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
申请日：2023-12-20
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117956056A
主分类号：H04M1/02
分类号：H04M1/02;H04M1/18;C09J7/29
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本申请实施例提供一种电子设备及粘接件。电子设备包括结构件、待粘接件和粘接件。粘接件粘接于结构件和待粘接件的金属层之间。粘接件包括层叠设置的缓冲层和电减粘胶层。缓冲层与结构件粘接，电减粘胶层与金属层粘接。金属层被构造为能够与外部电源导通，以使电减粘胶层通电。电减粘胶层为通电后粘性减弱的胶体。本申请的电子设备通过粘接件的设置，能够提高待粘接件的拆卸良率，以便于待粘接件的复用。
主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括：结构件；待粘接件，具有金属层；粘接件，粘接于所述结构件和所述金属层之间，所述粘接件包括层叠设置的缓冲层和电减粘胶层，所述缓冲层与所述结构件粘接，所述电减粘胶层与所述金属层粘接，所述金属层被构造为能够与外部电源导通，以使所述电减粘胶层通电；所述电减粘胶层为通电后粘性减弱的胶体。
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