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【发明公布】挑片路径优化方法、装置、设备及存储介质_深圳市柠檬光子科技有限公司_202410354369.6 

申请/专利权人:深圳市柠檬光子科技有限公司

申请日:2024-03-27

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117952284A

主分类号:G06Q10/04

分类号:G06Q10/04;G06T1/00;G06T11/20;G06T7/70

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本申请涉及一种挑片路径优化方法、装置、设备及存储介质。挑片路径优化方法包括:获取晶圆中各芯片颗粒的坐标信息;获取晶圆中各芯片颗粒的至少一个性能参数,并将性能参数与坐标信息对应;根据性能参数对芯片颗粒进行分Bin处理;对同一个Bin中的芯片颗粒赋予相同的分Bin信息,对不同的Bin中的芯片颗粒赋予不同的分Bin信息;将芯片颗粒的坐标信息赋予X轴和Y轴数值,将芯片颗粒的分Bin信息赋予Z轴数值,Z轴数值不同的点赋予不同的颜色,以生成分布图;根据所述分布图至少获取符合挑片范围的芯片颗粒的坐标分布;根据所述坐标分布规划挑片路径。上述挑片路径优化方法,有利于缩短挑片设备经过的路径长度,有效提升挑片作业效率。

主权项:1.一种挑片路径优化方法,其特征在于,包括:提供晶圆,所述晶圆设有多个芯片颗粒;获取所述晶圆中各所述芯片颗粒的坐标信息;获取所述晶圆中各所述芯片颗粒的至少一个性能参数,并将所述性能参数与所述坐标信息对应;根据所述性能参数对所述芯片颗粒进行分Bin处理,将所述芯片颗粒分为至少两个Bin,每个Bin中包括多个所述芯片颗粒,不同的Bin中的所述芯片颗粒至少存在一个性能参数位于不同的范围区间;对同一个Bin中的所述芯片颗粒赋予相同的分Bin信息,对不同的Bin中的所述芯片颗粒赋予不同的分Bin信息,其中至少一种分Bin信息对应符合挑片范围的芯片颗粒;将所述芯片颗粒的坐标信息赋予X轴和Y轴数值,将所述芯片颗粒的分Bin信息赋予Z轴数值,其中,Z轴数值不同的点赋予不同的颜色,以生成分布图;根据所述分布图至少获取分Bin信息对应符合挑片范围的所述芯片颗粒的坐标分布;根据所述坐标分布规划挑片路径。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市柠檬光子科技有限公司 挑片路径优化方法、装置、设备及存储介质

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