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申请/专利权人：重庆康佳光电科技有限公司
申请日：2022-10-21
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954469A
主分类号：H01L27/15
分类号：H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明涉及一种暂存基板及芯片转移方法。暂存基板结构包括：暂存基板；弹性层，位于暂存基板的表面；抽气管路，位于暂存基板内；吸附孔，位于弹性层远离暂存基板的表面，与抽气管路相连通；吸附孔用于吸附芯片；抽气装置，与抽气管路相连接。本发明的暂存基板结构可以解决芯片悬空转移过程中因下落缓冲不足而造成的芯片偏移及芯片倾斜等不良现象，从而提高了芯片转移的良率。
主权项：1.一种暂存基板结构，其特征在于，包括：暂存基板；弹性层，位于所述暂存基板的表面；抽气管路，位于所述暂存基板内；吸附孔，位于所述弹性层远离所述暂存基板的表面，与所述抽气管路相连通；所述吸附孔用于吸附芯片；抽气装置，与所述抽气管路相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆康佳光电科技有限公司 暂存基板及芯片转移方法
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皖公网安备 34010402703815号