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申请/专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;中国空间技术研究院
申请日：2023-12-06
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954893A
主分类号：H01R13/436
分类号：H01R13/436;H01R13/639;H01R13/533;H01R13/518;H01R13/631;H01R12/73;H01R12/70
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开了高可靠低矮化板间高速连接器，包括插头连接器和插座连接器，所述插头连接器和插座连接器插接配合，所述插头连接器包括头基座和多组插接合件，所述插座连接器包括座基座和多组接触合件，所述插接合件包括插合端子、插接焊接端和插接连接端，所述接触合件包括连接端子、接触焊接端和接触连接端。多组插接合件与接触合件插接固定形成连接器的信号传输体，缩短信号传输路径长度，进而降低连接器高度，同时多组插接合件与接触合件交错排列，在减小连接器体积的同时增加信号传输通道数量，进而大幅度增加了可传输的数据量，方便在低矮板间距及狭小空间设备等场合使用。
主权项：1.高可靠低矮化板间高速连接器，包括：插头连接器和插座连接器，所述插头连接器和插座连接器插接配合，其特征在于，所述插头连接器包括头基座10和多组插接合件20，所述插座连接器包括座基座30和多组接触合件40；所述插接合件20包括插合端子21、插接焊接端22和插接连接端23，所述接触合件40包括连接端子41、接触焊接端42和接触连接端43，所述插接合件20的插合端子21与接触合件40的连接端子41插合配接，插合后的接触合件40和插接合件20形成信号传输体；接触合件40和插接合件20插接后形成连接器的信号传输体，多组接触合件40和插接合件20高密度交错排列，减小连接器整体的体积的同时增加信号传输通道数量，进而实现小体积下高速信号的多通道传输。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天科工电器研究院有限公司;中国空间技术研究院 高可靠低矮化板间高速连接器
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