申请/专利权人:深圳市中欧新材料有限公司
申请日:2024-03-27
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN117946609A
主分类号:C09J151/00
分类号:C09J151/00;C09J167/00;C09J11/08;H01L23/29
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要:本发明公开了一种半导体芯片封装用高抗静电性能盖带的胶液及其制备方法及涂布方法,属于半导体封装器件领域。所述半导体芯片封装用高抗静电性能盖带的胶液的制备原料包括:40份~80份的丙烯酸酯接枝SEBS,20~40份的马来酸酐接枝的SEBS,5份~10份的呋喃二甲酸基聚酯,5份~10份的抗静电剂,1份~3份的增稠剂,0.1份~0.5份的紫外吸收剂。本发明提供的半导体芯片封装用高抗静电性能盖带的胶液附着力优异且具有稳定剥离强度。
主权项:1.一种半导体芯片封装用高抗静电性能盖带的胶液,其特征在于,以重量份计,制备原料包括:40份~80份的丙烯酸酯接枝SEBS,20~40份的马来酸酐接枝的SEBS,5份~10份的呋喃二甲酸基聚酯,5份~10份的抗静电剂,1份~3份的增稠剂,0.1份~0.5份的紫外吸收剂。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市中欧新材料有限公司 半导体芯片封装用高抗静电性能盖带的胶液及其制备方法及涂布方法
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