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申请/专利权人：西门子股份公司
申请日：2021-12-21
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117957509A
主分类号：G06F1/20
分类号：G06F1/20;G06F1/18
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本公开涉及一种工业用个人计算机100，包括：主外壳10，其至少一个面板用作CPU散热构件60，所述一个面板的一部分凹进以形成凹部25；CPU22，所述CPU22产生的热传递到所述CPU散热构件60中且接着直接耗散到环境空气中；SSD24，其至少部分地定位在所述凹部25中；以及SSD散热构件50，其定位在所述凹部25中且暴露于所述环境空气，所述SSD24产生的热传递到所述SSD散热构件50且接着直接耗散到所述环境空气中，其中所述SSD散热构件50与所述CPU散热构件60热隔离。实现一种改进的散热和冷却效果。
主权项：1.一种工业用个人计算机100，包括：主外壳10，其暴露于环境空气且包括顶部面板12和两个侧面板14，所述两个侧面板14在纵向方向L上从所述顶部面板12的相对末端延伸，以限定当在垂直于所述纵向方向L的横向方向W上观察时为倒转U形的轮廓并且限定内部空间15，所述顶部面板12和两个侧面板14中的至少一个面板用作CPU散热构件60，且所述一个面板的一部分凹进到所述内部空间15中以形成凹部25；CPU22，其容纳在所述内部空间15中，所述CPU22产生的热在CPU散热路径中传递到所述CPU散热构件60并从所述CPU散热构件60直接耗散到所述环境空气中；SSD24，其至少部分地定位在所述凹部25中；以及SSD散热构件50，其定位在所述凹部25中且暴露于所述环境空气，所述SSD24产生的热在SSD散热路径中传递到所述SSD散热构件50并从所述SSD散热构件50直接耗散到所述环境空气中，其中所述SSD散热构件50与所述CPU散热构件60热隔离。
全文数据：
权利要求：
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