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申请/专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司
申请日：2022-11-03
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117943968A
主分类号：B24B37/10
分类号：B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/16;H01L21/306
优先权：["20221019 TW 111139585"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开一种化学机械研磨装置及研磨方法。化学机械研磨装置包括固定环及晶片承载台。固定环设置在研磨垫上且包括界定开口的内侧壁以及与内侧壁相对的外侧壁。晶片承载台设置在研磨垫上且能够将承载于其上的晶片放置在开口中，使得晶片面向研磨垫。固定环在邻近晶片和研磨垫的隅角具有缺口。
主权项：1.一种化学机械研磨装置，包括：固定环，配置在研磨垫上且包括界定开口的内侧壁以及与所述内侧壁相对的外侧壁；以及晶片承载台，配置在所述研磨垫上且能够将设置于其上的晶片放置在所述开口中，使得所述晶片面向所述研磨垫，其中所述固定环在邻近所述晶片和所述研磨垫的隅角具有缺口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 力晶积成电子制造股份有限公司 化学机械研磨装置及研磨方法
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