龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：冲电气工业株式会社
申请日：2023-08-17
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954535A
主分类号：H01L33/00
分类号：H01L33/00;H01L33/48;H01L21/304
优先权：["20221028 JP 2022-173002"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：半导体元件的制造方法、半导体层支承结构体和半导体基板。在研磨步骤中，能够准确地控制半导体层的精加工厚度。半导体元件的制造方法具有以下步骤：在蓝宝石基板11上形成具有蓝宝石基板侧的第1面12s及其相反侧的第2面12t的多个半导体层12的步骤；接合步骤，将多个半导体层的第2面隔着粘接部件14与保持部件15接合；剥离步骤，对多个半导体层的第1面照射激光，将多个半导体层从蓝宝石基剥离；以及研磨步骤，对多个半导体层的第1面进行研磨。多个半导体层中的至少1个半导体层具有从第2面朝向第1面延伸的研磨用标记部12h。在研磨步骤中进行研磨，直到研磨用标记部在研磨面露出为止。
主权项：1.一种半导体元件的制造方法，该半导体元件的制造方法具有以下步骤：在蓝宝石基板上形成具有所述蓝宝石基板侧的第1面及其相反侧的第2面的多个半导体层的步骤；接合步骤，将所述多个半导体层的所述第2面隔着粘接部件与保持部件接合；剥离步骤，对所述多个半导体层的所述第1面照射激光，将所述多个半导体层从所述蓝宝石基板剥离；以及研磨步骤，对所述多个半导体层的所述第1面进行研磨，所述多个半导体层中的至少1个半导体层具有从所述第2面朝向所述第1面延伸的研磨用标记部，在所述研磨步骤中进行研磨，直到所述研磨用标记部在研磨面露出为止。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 冲电气工业株式会社 半导体元件的制造方法、半导体层支承结构体和半导体基板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号