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申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日：2024-01-23
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954337A
主分类号：H01L21/603
分类号：H01L21/603
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明提供一种调平组件、芯片键合设备及键合调平方法，涉及半导体技术领域。该调平组件包括连接座和调平球头，连接座的底部设有球面槽、相对的两侧均设有连接耳，连接座内设有压缩气体通道和真空通道，压缩气体通道和真空通道两者的通道入口均位于连接座的侧壁面、通道出口位于球面槽的球形槽面；调平球头具有凸球面，调平球头相对的两侧均通过连接结构一一对应连接于两个连接耳，凸球面配合插接于球面槽，且连接结构具有供凸球面相对球形槽面滑移以及相向或背离球面槽面移动的调节间隙。该调平组件应用于芯片键合设备中时，能够对键合头及芯片和晶圆进行调平，操作便捷、调平效果佳。
主权项：1.一种调平组件，其特征在于，包括连接座10和调平球头300，所述连接座10的底部设有球面槽210、相对的两侧均设有连接耳110，所述连接座10内设有压缩气体通道400和真空通道500，所述压缩气体通道400和所述真空通道500两者的通道入口均位于所述连接座10的侧壁面、通道出口位于所述球面槽210的球形槽面211；所述调平球头300具有凸球面310，所述调平球头300相对的两侧均通过连接结构一一对应连接于两个所述连接耳110，所述凸球面310配合插接于所述球面槽210，且所述连接结构具有供所述凸球面310相对所述球形槽面211滑移以及相向或背离所述球面槽210面移动的调节间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 调平组件、芯片键合设备及键合调平方法
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