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申请/专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117946598A
主分类号：C09J7/30
分类号：C09J7/30;C09J171/12;C09J11/04;C09J163/02;C09J175/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明提供了一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法，封装膜按质量百分比包括以下组分：二氧化硅55～70%，环氧树脂14～24%，苯氧树脂15～20%，固化剂1～2.5%，促进剂0.5～1.2%，着色剂0.3～0.9%，环氧树脂由聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成，苯氧树脂的分子量为50000～150000。本发明通过选用大粒径二氧化硅、高分子量苯氧树脂以及聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂搭配，使封装膜在真空热压条件下具有一定的流动性，保证包覆滤波器芯片四周的同时不渗胶到空腔功能区，且该封装膜能够减小滤波器的封装尺寸，简化滤波器的封装方式，降低封装成本，提高封装效率和封装良率，更能满足未来对微型化的封装需求。
主权项：1.一种芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉市三选科技有限公司 一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法
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