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【发明公布】数据子张量到硬件子阵列上的分配_高通股份有限公司_202280062947.8 

申请/专利权人:高通股份有限公司

申请日:2022-08-29

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117957530A

主分类号:G06F9/50

分类号:G06F9/50

优先权:["20210924 US 17/448,864"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本公开的某些方面提供了用于改进硬件利用的技术。输入数据张量被划分成第一多个子张量,并且标识物理乘法累加MAC阵列中的多个逻辑子阵列。对于该第一多个子张量中的每个相应子张量,该相应子张量被映射到该多个逻辑子阵列中的相应逻辑子阵列,并且使用该相应逻辑子阵列来处理该相应子张量。

主权项:1.一种方法,包括:将输入数据张量划分成第一多个子张量;标识物理乘法累加MAC阵列中的多个逻辑子阵列;以及对于所述第一多个子张量中的每个相应子张量:将所述相应子张量映射到所述多个逻辑子阵列中的相应逻辑子阵列;以及使用所述相应逻辑子阵列来处理所述相应子张量。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 高通股份有限公司 数据子张量到硬件子阵列上的分配

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